Список совместимости/Системы охлаждения

Материал из Базы знаний сообщества разработчиков Эльбрус
Перейти к навигации Перейти к поиску
Короткий адрес этой страницы: HCL/Cooler
Любые сведения о совместимости аппаратного и/или программного обеспечения не являются официальными заявлениями, если не сопровождаются ссылкой на официально утверждённый протокол тестирования. Аппаратное или программное обеспечение, упоминаемое без сведений о совместимости с каким-либо конкретным типом компьютера (процессора, контроллера периферии), следует считать лишь потенциально совместимым.

Область применимости

В настоящее время все микросхемы центральных процессоров и контроллеров ввода-вывода припаиваются к материнской плате — они не устанавливаются в гнездо (сокет) для возможности быстрого извлечения. Это порождает общие требования ко всем системам охлаждения, изложенные в следующем разделе.

Общие требования

Система охлаждения (кулер) центрального процессора должна позволять приблизить теплосъёмник на расстояние 3,2–3,6 мм от печатной платы — такова типовая высота микросхем ЦП, распаянных на плате. Многие кулеры рассчитаны на размещение процессора в гнезде (сокете), которое приподнимает микросхему над материнской платой ещё на несколько миллиметров. Тем не менее, многие не совсем совместимые «из коробки» кулеры могут быть легко адаптированы — путём подкладывания шайб для компенсации избыточной длины винтов или заменой винтов на менее длинные, либо путём переворота монтажных балок вверх тормашками (если у них есть изгиб вверх — чтобы он стал изгибом вниз).

Рекомендуются системы охлаждения ЦП с креплением на подпружиненных винтах — не на защёлках. Затягивать винты следует синхронно все сразу: подкручивая по чуть-чуть и переходя к следующему по диагонали — так чтобы не допустить перекоса, при котором плата может погнуться, а припаянная микросхема — оторваться от платы.

При подборе кулера для конкретного процессора следует соотносить не только уровень тепловыделения микросхемы и номинальную способность теплоотвода системой охлаждения, но и площадь соприкасающихся поверхностей: номинально мощный кулер с небольшим теплосъёмником, рассчитанным на микросхемы малого размера, может оказаться не столь эффективен при отводе тепла с большой крышки.

При подборе радиатора для КПИ учитывать площать контакта тоже следует, но в обратном смысле, так как размер крышки у этих микросхем небольшой — поэтому более крупный радиатор может оказаться не таким эффективным, как можно было бы ожидать. А поскольку радиатор часто крепится на термоскотч (термоклей), избыточно крупных радиаторов следует избегать. Кроме того, на компактных платах вокруг микросхемы КПИ может не оказаться свободного места для размещения негабаритных радиаторов (выходящих за габариты микросхемы); в том числе радиатор КПИ на таких платах может не уместиться рядом с кулером ЦП.

Для возможности использования широко распространённых кулеров на материнских платах предусмотрены типовые монтажные отверстия (тип отверстий на конкретной плате указан в её технических характеристиках):

Расстояние Диаметр Обозначение Совместимость
72 × 72 мм 4 мм «775» Socket 771, 775
75 × 75 мм 4 мм «1155» Socket 1150, 1151, 1155, 1156, 1200
80 × 80 мм 4 мм «1366» Socket 1356, 1366, 2011-Square, 2066-Square, 3647-Square
3,7″ × 2,2″ 4 мм «2011-N» Socket 2011-Narrow, 2066-Narrow, 3647-Narrow
4,2″ × 2,0″ 3 мм «Full brick» промышленные преобразователи AC-DC, DC-DC
167″ × 1132 3 мм «Quarter brick» промышленные преобразователи AC-DC, DC-DC

На некоторых платах крепление радиатора КПИ возможно не только на термоскотче (термоклее), но и на защёлках / скобах / винтах — тип посадочных отверстий указывается в технических характеристиках конкретной платы.

Совместимость какого-либо кулера с тем или иным типоразмером посадочных отверстий вообще не означает совместимости такого кулера с конкретной материнской платой, имеющей подобные посадочные отверстия. Это особенно касается миниатюрных плат формата Mini-ITX с плотным размещением элементов вблизи микросхем, и особенно в сочетании с кулерами, имеющими универсальные крепления, рассчитанные также на площадки большего размера. Во всех случаях рекомендуется предварительная примерка кулера к конкретной плате перед его приобретением.

Кулеры для ЦП

Марка Модель и артикул Тип TDP, Вт Теплосъёмник
и тепл. трубки
Вентилятор Размер, мм Вес, г 75 × 75 мм
(«1155»)
80 × 80 мм
(«1366»)
3,7″ × 2,2″
(«2011-N»)
4,2″ × 2,0″
Full brick»)
Cooler Master GeminII M5 LED
(RR-T520-16PK)
воздушный активный
лежачая башня
130 35 × 32 мм, Cu + Al
5 трубок Ø 6 мм
120 × 120 × 15 мм
500 – 1600 об./мин. (PWM)
131 × 126 × 63[1] н/д да[2] да нет нет
Cooler Master Hyper D92
(RR-HD92-28PK-R1)
воздушный активный
башня
н/д 40 × 38 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
92 × 92 × 25 мм (2 шт.)
800 – 2800 об./мин. (PWM)
127 × 85 × 147 636[3] да да нет нет
DeepCool Gammaxx 400
(DP-MCH4-GMX400)
воздушный активный
башня
130 35× 35 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
120 × 120 × 25 мм
900 – 1500 об./мин. (PWM)
135 × 80 × 155 670 н/д н/д нет нет
DeepCool HTPC-200
(DP-MCH28015-H200)
воздушный активный
лежачая башня
95 38 × 38 мм, Cu + Al
2 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 15 мм
600 – 2500 об./мин. (PWM)
98 × 90 × 47 223 да нет нет нет
DeepCool Theta 15 PWM
(DP-ICAS-T15P)
воздушный активный
классический
95 Ø 35 мм, Al
без тепл. трубок
100 × 100 × 25 мм
800 – 2800 об./мин. (PWM)
98 × 98 × 46 290 да нет нет нет
DeepCool Theta 31 PWM
(DP-ICAS-T31P)
воздушный активный
классический
95 Ø 35 мм, Cu + Al
без тепл. трубок
100 × 100 × 25 мм
900 – 2400 об./мин. (PWM)
98 × 98 × 60 450 да нет нет нет
Enzotech 117 × 61 × 25 pin Al
(MP11761-25)
воздушный пассивный
радиатор игольчатый
н/д 106 × 50 мм, Al
иглы Ø 2,5 мм
нет 117 × 61 × 25 102 нет нет нет да
Jilin 117 × 61 × 25 pin Al
(HZ-F239)
воздушный пассивный
радиатор игольчатый
н/д 106 × 50 мм, Al
иглы Ø 2,5 мм
нет 117 × 61 × 25 102 нет нет нет да
ID-Cooling Icekimo 120W
(ID-CPU-ICEKIMO120W)
жидкостный закрытый
внутри корпуса
150 40 × 40 мм, Cu
1 + 1 трубка Ø 8 мм
120 × 120 × 25 мм
700 – 1500 об./мин. (PWM)
68 × 68 × 36 +
120 × 154 × 58
н/д да да нет нет
ID-Cooling IS-25i
(неизвестный артикул)
воздушный активный
лежачая башня
75 52 × 46 мм, Cu + Al
2 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 10 мм
800 – 2700 об./мин. (PWM)
92 × 88 × 27 240 да нет нет нет
ID-Cooling IS-30
(ID-CPU-IS-30)
воздушный активный
лежачая башня
100 42 × 38 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
92 × 92 × 12 мм
800 – 3600 об./мин. (PWM)
100 × 92 × 30 310 нет[4] нет[4] нет нет
ID-Cooling SE-912i-B/R/…
(ID-CPU-SE-912i-…)
воздушный активный
башня
100 40 × 38 мм, Cu+Al
2 трубки Ø 6 мм
120 × 120 × 25 мм
1600 об./мин. (неупр.)
120 × 63 × 130 295 да да нет нет
Scythe Big Shuriken 2 rev. B
(SCBSK-2100)
воздушный активный
лежачая башня
н/д 52 × 40 мм, Al (+ Cu)
5 трубок Ø 6 мм
120 × 120 × 12 мм
500 – 2000 об./мин. (PWM)
125 × 135 × 58[1] 410 да да нет нет
Scythe Kozuti
(SCKZT-1000)
воздушный активный
лежачая башня
н/д 38 × 38 мм, Al (+ Cu)
3 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 10 мм
800 – 3300 об./мин. (PWM)
110 × 103 × 40 250 да да нет нет
SuperMicro 2U Passive 2011-S
(SNK-P0048P)
воздушный пассивный
радиатор ребристый
145 70 × 70 мм, Al
2 трубки Ø 6 мм
нет 90 × 90 × 64 н/д нет да нет нет
SuperMicro 2U Active 2011-S/N
(SNK-P0048AP4)
воздушный пассивный
башня
145 65 × 65 мм, Al
2 трубки Ø 6 мм
60 × 60 × 25 мм
до 8400 об./мин. (PWM)
85 × 80 × 65 н/д нет да да нет
Thermaltake Slim X3
(CLP0534)
воздушный активный
лежачая башня
73 57 × 40 мм, Cu + Al
2 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 15 мм
1200 – 2400 об./мин. (PWM)
99 × 92 × 36 180 да нет нет нет
Titan Dragonfly 3
(TTC-NC85TZ(RB))
воздушный активный
башня
130 42 × 36 мм, Cu + Al
3 трубки Ø 6 мм
95 × 95 × 15 мм
210 – 2100 об./мин. (PWM)
100 × 72 × 150 460 да да нет нет
Titan Dragonfly 4
(TTC-NC95TZ(RB))
воздушный активный
башня
160 42 × 36 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
120 × 120 × 15 мм
150 – 1500 об./мин. (PWM)
120 × 72 × 160 580[3] да да нет нет
Titan NC25TZ
(TTC-NC25TZ/PW(RB))
воздушный активный
лежачая башня
130 65 × 40 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 15 мм
1500 – 3500 об./мин. (PWM)
106 × 95 × 46 370 да да нет нет
Titan NC35TZ
(TTC-NC35TZ/PW(RB))
воздушный активный
лежачая башня
115 65 × 40 мм, Cu + Al
2 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 15 мм
1500 – 3500 об./мин. (PWM)
106 × 95 × 46 340 да нет нет нет

Кулеры для КПИ

Марка Модель и артикул Тип TDP, Вт Теплосъёмник Размер, мм Вес, г Термоскотч
(термоклей)
167″ × 1132
Quarter brick»)
Enzotech MP5837-10 58×37×10 pin Al
(MP5837-10)
воздушный пассивный
радиатор игольчатый
н/д 45 × 26 мм, Al 58 × 37 × 10 20 нет да
Fischer Elektronik ICK S 36 x 36 x 10 воздушный пассивный
радиатор игольчатый
16 36 × 36 мм, Al 36 × 36 × 10 17 да нет

Примечания

  1. 1,0 1,1 Раскидистый радиатор, закрывающий собой слоты оперативной памяти: модули ОЗУ будет невозможно установить или извлечь без демонтажа процессорного кулера.
  2. «Для удобства переставил пружины на место между шляпкой винта и креплением», — пользователь ge0gr4f.
  3. 3,0 3,1 Массивный кулер с большим моментом инерции может деформировать материнскую плату при её вертикальном расположении и/или оторвать припаянную микросхему от платы, особенно при вибрации (в том числе во время транспортировки).
  4. 4,0 4,1 Остаётся слишком большой зазор. Его бы не было, если бы ножки (Ø 5 мм) продевались сквозь отверстия в плате (Ø 4 мм), или если бы можно было переставить ножки с другой стороны монтажных балок — но это не предусмотрено и не возможно ввиду приземистости основной части кулера.

Источники

  • Внутренний баг МЦСТ № 121445
  • Внутренний баг МЦСТ № 121453
  • Руководства по эксплуатации компьютеров Эльбрус