Список совместимости/Системы охлаждения

Материал из Базы знаний сообщества разработчиков Эльбрус
Перейти к навигации Перейти к поиску
Короткий адрес этой страницы: HCL/Cooler
Любые сведения о совместимости аппаратного и/или программного обеспечения не являются официальными заявлениями, если не сопровождаются ссылкой на официально утверждённый протокол тестирования. Аппаратное или программное обеспечение, упоминаемое без сведений о совместимости с каким-либо конкретным типом компьютера (процессора, контроллера периферии), следует считать лишь потенциально совместимым.

Область применимости

В настоящее время все микросхемы центральных процессоров и контроллеров ввода-вывода припаиваются к материнской плате — они не устанавливаются в гнездо (сокет) для возможности быстрого извлечения. Это порождает общие требования ко всем системам охлаждения, изложенные в следующем разделе.

Общие требования

Система охлаждения (кулер) центрального процессора должна позволять приблизить теплосъёмник на расстояние 3,2–3,6 мм от печатной платы — такова типовая высота микросхем ЦП, распаянных на плате. Многие кулеры рассчитаны на размещение процессора в гнезде (сокете), которое приподнимает микросхему над материнской платой ещё на несколько миллиметров. Тем не менее, многие не совсем совместимые «из коробки» кулеры могут быть легко адаптированы — путём подкладывания шайб для компенсации избыточной длины винтов или заменой винтов на менее длинные, либо путём переворота монтажных балок вверх тормашками (если у них есть изгиб вверх — чтобы он стал изгибом вниз).

Рекомендуются системы охлаждения ЦП с креплением на подпружиненных винтах — не на защёлках. Затягивать винты следует синхронно все сразу: подкручивая по чуть-чуть и переходя к следующему по диагонали — так чтобы не допустить перекоса, при котором текстолит печатной платы может погнуться, а припаянная микросхема — оторваться от платы.

При подборе кулера для конкретного процессора следует соотносить не только уровень тепловыделения микросхемы и номинальную способность теплоотвода системой охлаждения, но и площадь соприкасающихся поверхностей: номинально мощный кулер с небольшим теплосъёмником, рассчитанным на микросхемы малого размера, может оказаться не столь эффективен при отводе тепла с большой крышки.

При подборе радиатора для КПИ учитывать площать контакта тоже следует, но в обратном смысле, так как размер крышки у этих микросхем небольшой — поэтому более крупный радиатор может оказаться не таким эффективным, как можно было бы ожидать. А поскольку радиатор часто крепится на термоскотч (термоклей), избыточно крупных радиаторов следует избегать. Кроме того, на компактных платах вокруг микросхемы КПИ может не оказаться свободного места для размещения негабаритных радиаторов (выходящих за габариты микросхемы); в том числе радиатор КПИ на таких платах может не уместиться рядом с кулером ЦП.

Для возможности использования широко распространённых кулеров на материнских платах предусмотрены типовые монтажные отверстия (тип отверстий на конкретной плате указан в её технических характеристиках):

Расстояние Диаметр Обозначение Совместимость
72 × 72 мм 4 мм «775» Intel Socket 771, 775
75 × 75 мм 4 мм «1155» Intel Socket 1150, 1151, 1155, 1156, 1200
78 × 78 мм 4 мм «1700» Intel Socket 1700
80 × 80 мм 4 мм «1366» Intel Socket 1356, 1366, 2011-Square, 2066-Square, 3647-Square
3,7″ × 2,2″ 4 мм «2011-N» Intel Socket 2011-Narrow, 2066-Narrow, 3647-Narrow
4,2″ × 2,0″ 3 мм «Full brick» промышленные преобразователи AC-DC, DC-DC
167″ × 1132 3 мм «Quarter brick» промышленные преобразователи AC-DC, DC-DC
105 × 65 мм 3,5 мм «TR4» AMD Socket SP3, SP3r2 (TR4), SP3r3 (sTRX4)

На некоторых платах крепление радиатора КПИ возможно не только на термоскотче (термоклее), но и на защёлках / скобах / винтах — тип посадочных отверстий указывается в технических характеристиках конкретной платы.

Совместимость какого-либо кулера с тем или иным типоразмером посадочных отверстий вообще не означает совместимости такого кулера с конкретной материнской платой, имеющей подобные посадочные отверстия. Это особенно касается миниатюрных плат формата Mini-ITX с плотным размещением элементов вблизи микросхем, и особенно в сочетании с кулерами, имеющими универсальные крепления, рассчитанные также на площадки большего размера. Во всех случаях рекомендуется предварительная примерка кулера к конкретной плате перед его приобретением.
Совместимость какого-либо кулера с той или иной материнской платой не означает пригодности такой комбинации для произвольных условий применения. Это особенно касается тесных корпусов, в том числе моноблоков. Во всех случаях рекомендуется тщательное тестирование всей связки «Плата + Кулер + Корпус + Прочие компоненты» под нагрузкой в целевых климатических условиях.

Кулеры для ЦП

Марка Модель и артикул «775»
72 × 72 мм
«1155»
75 × 75 мм
«1700»
78 × 78 мм
«1366»
80 × 80 мм
«2011-N»
3,7″ × 2,2″
«Brick»
4,2″ × 2,0″
«TR4»
105 × 65 мм
Тип TDP, Вт Теплосъёмник
и тепл. трубки
Вентилятор Размер, мм Вес, г
Aerocool BAS U-3P
(BAS U-3P)
да да нет нет нет нет нет воздушный активный
классический
110 Ø 35 мм, Al
без тепл. трубок
120 × 120 × 25 мм
1800 об./мин.
131 × 131 × 62 н/д
Aerocool Verkho 2 Slim
(4'713105'960860)
да да нет нет нет нет нет воздушный активный
лежачая башня
105 45 × 38 мм, Cu + Al
2 трубки Ø 6 мм
92 × 92 × 15 мм
1000 – 2300 об./мин. (PWM)
102 × 92 × 34 475
Cooler Master DI5-9HDSF-PL-GP
(DI5-9HDSF-PL-GP)
да нет нет нет нет нет нет воздушный активный
классический
115 Ø 25 мм, Al
без тепл. трубок
95 × 95 × 25 мм
0 – 4200 об./мин. (PWM)
90 × 90 × 38 279
Cooler Master GeminII M5 LED
(RR-T520-16PK)
да да[1] нет да нет нет нет воздушный активный
лежачая башня
130 35 × 32 мм, Cu + Al
5 трубок Ø 6 мм
120 × 120 × 15 мм
500 – 1600 об./мин. (PWM)
131 × 126 × 63[2] н/д
Cooler Master Hyper D92
(RR-HD92-28PK-R1)
да да нет да нет нет нет воздушный активный
башня
н/д 40 × 38 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
92 × 92 × 25 мм (2 шт.)
800 – 2800 об./мин. (PWM)
127 × 85 × 147 636[3]
Cooler Master Standard I50С
(RH-I50C-20PK-B1)
да да нет нет нет нет нет воздушный активный
классический
77 Ø 25 мм, Cu+Al
без тепл. трубок
92 × 92 × 25 мм
2000 об./мин.
95 × 95 × 80 н/д
DeepCool Gammaxx 400
(DP-MCH4-GMX400)
нет[4] нет[4][5] нет нет[5] нет нет нет воздушный активный
башня
130 35× 35 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
120 × 120 × 25 мм
900 – 1500 об./мин. (PWM)
135 × 80 × 155 670
DeepCool HTPC-200
(DP-MCH28015-H200)
да да нет нет нет нет нет воздушный активный
лежачая башня
95 38 × 38 мм, Cu + Al
2 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 15 мм
600 – 2500 об./мин. (PWM)
98 × 90 × 47 223
DeepCool Theta 15 PWM
(DP-ICAS-T15P)
нет да нет нет нет нет нет воздушный активный
классический
95 Ø 35 мм, Al
без тепл. трубок
100 × 100 × 25 мм
800 – 2800 об./мин. (PWM)
98 × 98 × 46 290
DeepCool Theta 20 PWM
(DP-ICAS-T20P)
нет да нет нет нет нет нет воздушный активный
классический
95 Ø 35 мм, Al
без тепл. трубок
100 × 100 × 25 мм
900 – 2400 об./мин. (PWM)
98 × 98 × 60 375
DeepCool Theta 31 PWM
(DP-ICAS-T31P)
нет да нет нет нет нет нет воздушный активный
классический
95 Ø 35 мм, Cu + Al
без тепл. трубок
100 × 100 × 25 мм
900 – 2400 об./мин. (PWM)
98 × 98 × 60 450
Exegate ETA-20.PWM
(EX286143RUS)
да да нет да нет нет нет воздушный активный
классический
100 32 × 32 мм, Al
без тепл. трубок
95 × 95 × 25 мм
1200 – 2600 об./мин. (PWM)
98 × 98 × 70 355
Enzotech 117 × 61 × 25 pin Al
(MP11761-25)
нет нет нет нет нет да нет воздушный пассивный
радиатор игольчатый
н/д 106 × 50 мм, Al
иглы Ø 2,5 мм
нет 117 × 61 × 25 102
Jilin 117 × 61 × 25 pin Al
(HZ-F239)
нет нет нет нет нет да нет воздушный пассивный
радиатор игольчатый
н/д 106 × 50 мм, Al
иглы Ø 2,5 мм
нет 117 × 61 × 25 102
Jonsbo HP-400
(HP-400)
да да да да нет нет нет воздушный активный
лежачая башня
110 38 × 38 мм, Al
4 трубки Ø 6 мм
90 × 90 × 15 мм
800 – 3000 об./мин. (PWM)
103 × 92 × 36 380
Hangzhou Emek R36
R36
нет нет нет да нет нет нет воздушный активный
лежачая башня
н/д н/д
4 трубки Ø 6 мм
92 × 92 × 15 мм
н/д
112 × 94 × 40 н/д
ID-Cooling Icekimo 120W
(ID-CPU-ICEKIMO120W)
нет да[6] нет да[6] нет нет нет жидкостный закрытый
внутри корпуса
150 40 × 40 мм, Cu
1 + 1 трубка Ø 8 мм
120 × 120 × 25 мм
700 – 1500 об./мин. (PWM)
68 × 68 × 36 +
120 × 154 × 58
н/д
ID-Cooling IS-25i
(неизвестный артикул)
нет да нет нет нет нет нет воздушный активный
лежачая башня
75 52 × 46 мм, Cu + Al
2 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 10 мм
800 – 2700 об./мин. (PWM)
92 × 88 × 27 240
ID-Cooling IS-27i
(неизвестный артикул)
нет да да нет нет нет нет воздушный активный
лежачая башня
65 32 × 32 мм, Cu + Al
2 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 10 мм
800 – 2700 об./мин. (PWM)
92 × 92 × 27 200
ID-Cooling IS-30
(ID-CPU-IS-30)
нет нет[7] опц. нет[7] нет нет нет воздушный активный
лежачая башня
100 42 × 38 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
92 × 92 × 12 мм
800 – 3600 об./мин. (PWM)
100 × 92 × 30 310
ID-Cooling IS-40X
(ID-CPU-IS-40X)
нет DIY[8] нет нет нет нет нет воздушный активный
лежачая башня
100 43 × 40 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
92 × 92 × 15 мм
600 – 2500 об./мин. (PWM)
101 × 94 × 45 310
ID-Cooling SE-224-XTS
(ID-CPU-SE-224-XTS)
нет DIY[9] DIY[9] нет нет нет нет воздушный активный
башня
220 38 × 38 мм, Cu+Al
4 трубки Ø 6 мм
120 × 120 × 25 мм
600 – 2500 об./мин. (PWM)
120 × 75 × 151 650
ID-Cooling SE-912i-B/R/…
(ID-CPU-SE-912i-…)
нет да да да нет нет нет воздушный активный
башня
100 40 × 38 мм, Cu+Al
2 трубки Ø 6 мм
120 × 120 × 25 мм
1600 об./мин. (неупр.)
120 × 63 × 130 295
Noctua NH-U12S TR4-SP3
(NH-U12S TR4-SP3)
нет нет нет нет нет нет да воздушный активный
башня
130 75 × 60 мм, Al
5 трубок Ø 6 мм
120 × 120 × 25 мм
300 – 1500 об./мин. (PWM)
125 × 71 × 158 870
PCColer Paladin 400
(GI-Paladin 400)
нет да да нет нет нет нет воздушный активный
башня
200 40 × 35 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
130 × 130 × 25 мм
800 – 1600 об./мин. (PWM)
130 × 76 × 157 700
Scythe Big Shuriken 2 rev. B
(SCBSK-2100)
да да нет да нет нет нет воздушный активный
лежачая башня
н/д 52 × 40 мм, Al (+ Cu)
5 трубок Ø 6 мм
120 × 120 × 12 мм
500 – 2000 об./мин. (PWM)
125 × 135 × 58[2] 410
Scythe Kozuti
(SCKZT-1000)
да да нет да нет нет нет воздушный активный
лежачая башня
н/д 38 × 38 мм, Al (+ Cu)
3 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 10 мм
800 – 3300 об./мин. (PWM)
110 × 103 × 40 250
SuperMicro 2U Active 1366
(SNK-P0036A4)
нет нет нет да нет нет нет воздушный активный
классический
95 Ø 32 мм, Cu + Al
без тепл. трубок
80 × 80 × 25 мм
4200 об./мин.
90 × 90 × 68 ≈600
SuperMicro 1U Passive 2011-S
(SNK-P0047P)
нет нет нет да[10] нет нет нет воздушный пассивный
радиатор ребристый
145 70 × 70 мм, Al
без тепл. трубок
нет 90 × 90 × 27 ≈250
SuperMicro 2U Passive 2011-S
(SNK-P0048P)
нет нет нет да[10] нет нет нет воздушный пассивный
радиатор ребристый
145 70 × 70 мм, Al
2 трубки Ø 6 мм
нет 90 × 90 × 64 ≈400
SuperMicro 2U Active 2011-S/N
(SNK-P0048AP4)
нет нет нет да[10] да нет нет воздушный пассивный
башня
145 65 × 65 мм, Al
2 трубки Ø 6 мм
60 × 60 × 25 мм
до 8400 об./мин. (PWM)
85 × 80 × 65 ≈500
SuperMicro 2U Passive 4094
(SNK-P0063P)
нет нет нет нет нет нет да воздушный пассивный
радиатор ребристый
180 70 × 50 мм, Al
2 трубки Ø 6 мм
нет 119 × 79 × 64 ≈500
Thermaltake Engine 27
(CL-P032-CA06SL-A)
нет да нет нет нет нет нет воздушный активный
радиальный
70 35 × 35 мм, Cu + Al
без тепл. трубок
60 × 60 × 12 мм
1500 – 2500 об./мин. (PWM)
92 × 92 × 27 310
Thermaltake Slim X3
(CLP0534)
да да нет нет нет нет нет воздушный активный
лежачая башня
73 57 × 40 мм, Cu + Al
2 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 15 мм
1200 – 2400 об./мин. (PWM)
99 × 92 × 36 180
Titan Dragonfly 3
(TTC-NC85TZ(RB))
да да нет да нет нет нет воздушный активный
башня
130 42 × 36 мм, Cu + Al
3 трубки Ø 6 мм
95 × 95 × 15 мм
210 – 2100 об./мин. (PWM)
100 × 72 × 150 460
Titan Dragonfly 4
(TTC-NC95TZ(RB))
да да нет да нет нет нет воздушный активный
башня
160 42 × 36 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
120 × 120 × 15 мм
150 – 1500 об./мин. (PWM)
120 × 72 × 160 580
Titan NC25TZ
(TTC-NC25TZ/PW(RB))
да да нет да нет нет нет воздушный активный
лежачая башня
130 65 × 40 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 15 мм
1500 – 3500 об./мин. (PWM)
106 × 95 × 46 370
Titan NC35TZ
(TTC-NC35TZ/PW(RB))
да да нет нет нет нет нет воздушный активный
лежачая башня
115 65 × 40 мм, Cu + Al
2 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 15 мм
1500 – 3500 об./мин. (PWM)
106 × 95 × 46 340
Zalman CNPS10X Optima
(CNPS10X Optima 2011)
DIY[11] DIY[11] DIY[11][12] DIY[11] нет нет нет воздушный активный
башня
160 38 × 38 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
120 × 120 × 25 мм
1000 – 1700 об./мин. (PWM)
132 × 85 × 152 630
Zalman CNPS10X Performa+
(CNPS10X Performa+)
DIY[11] DIY[11] DIY[11][12] DIY[11] нет нет нет воздушный активный
башня
230 38 × 38 мм, Cu
5 трубок Ø 6 мм
120 × 120 × 25 мм
900 – 2000 об./мин. (PWM)
131 × 97 × 151 913

Кулеры для КПИ

Марка Модель и артикул Термоскотч
(термоклей)
167″ × 1132
Quarter brick»)
Тип TDP, Вт Теплосъёмник Размер, мм Вес, г
Enzotech MP5837-10 58×37×10 pin Al
(MP5837-10)
нет да воздушный пассивный
радиатор игольчатый
н/д 45 × 26 мм, Al 58 × 37 × 10 20
Fischer Elektronik ICK S 36 x 36 x 10 да нет воздушный пассивный
радиатор игольчатый
16 36 × 36 мм, Al 36 × 36 × 10 17

Примечания

  1. «Для удобства переставил пружины на место между шляпкой винта и креплением», — пользователь ge0gr4f.
  2. 2,0 2,1 Раскидистый радиатор, закрывающий собой слоты оперативной памяти: модули ОЗУ будет невозможно установить или извлечь без демонтажа процессорного кулера.
  3. Массивный кулер с большим моментом инерции может деформировать материнскую плату при её вертикальном расположении и/или оторвать припаянную микросхему от платы, особенно при вибрации (в том числе во время транспортировки).
  4. 4,0 4,1 Крепление на защёлках для Socket 775–1155 (72–75 мм) рассчитано на высокую посадку микросхемы в сокете — теплосъёмник оказывается слишком далеко от крышки микросхемы, распаянной прямо на плате.
  5. 5,0 5,1 Крепление на подпружиненных винтах M4 для Socket 1155–1366 (75–80 мм) могло бы подойти, но в комплекте с кулером не поставляется монтажная пластина (backplate), да и усилие к винтам пришлось бы прилагать опасно большое, чтобы они прошли сквозь отверстия в материнской плате и вышли наружу с другой стороны. Ввиду последнего обстоятельства, использование обычных гаек M4 с кузовными шайбами вместо монтажной пластины нельзя считать приемлемым решением, так как это скорее всего приведёт к деформации текстолита и отрыванию микросхемы в процессе монтажа, даже если удастся одновременно протолкнуть и закрутить хотя бы 2 винта (по диагонали), — уж больно пружины тугие, рассчитанные на меньшее сжатие.
  6. 6,0 6,1 Чисто механически, кулер совместим. Однако протестированный экземпляр показал недостаточную способность теплоотведения под нагрузкой для таких процессоров как «Эльбрус-8С».
  7. 7,0 7,1 Остаётся слишком большой зазор. Его бы не было, если бы ножки (Ø 5 мм) продевались сквозь отверстия в плате (Ø 4 мм), или если бы можно было переставить ножки с другой стороны монтажных балок — но это не предусмотрено и не возможно ввиду приземистости основной части кулера.
  8. Только с заменой стоек и брекетов. Со штатными креплениями — ситуация та же, что и у модели IS-30: они не подходят.
  9. 9,0 9,1 С заменой штатных винтов на M3 × 16 с полукруглой головкой и с заменой штатных высоких втулок на любые мягкие втулки высотой 6 – 7 мм (можно изготовить из пластиковых дюбелей, но они легко сминаются при затягивании винтов).
  10. 10,0 10,1 10,2 Поставляется без монтажной пластины (backplate), поэтому может подойти только для [серверных] плат, имеющих свою пластину в комплекте, либо в случае приобретения совместимой пластины отдельно.
  11. 11,0 11,1 11,2 11,3 11,4 11,5 11,6 11,7 С заменой штатных винтов на M3 × 8 с кузовными шайбами.
  12. 12,0 12,1 Изначально кулер не рассчитан на этот формат, однако имеет универсальные отверстия на крепеже радиатора и фиксированные отверстия на монтажной пластине — последние можно расточить для достижения той же универсальности.

Источники

  • Внутренний баг МЦСТ № 121445
  • Внутренний баг МЦСТ № 121453
  • Руководства по эксплуатации компьютеров Эльбрус