Характеристики процессоров Эльбрус: различия между версиями

Материал из Базы знаний сообщества разработчиков Эльбрус
Перейти к навигации Перейти к поиску
(Заготовка статьи)
 
(Добавление Эльбрус-8С1, замена шаблона «Нет»)
Строка 20: Строка 20:
 
! scope="col" | Год выпуска
 
! scope="col" | Год выпуска
 
|-
 
|-
| [[e3m  |Эльбрус]]    || e2k-v1 ||  1 || 0.300 || 2.4 /  4.8 || {{no}} ||  ¼ || {{no}} ||   {{no}}   || {{no}}                 || {{no}}   ||   {{no}}  ||  6 || 130 нм TSMC || 2007 <tr>
+
| [[e3m  |Эльбрус]]    || e2k-v1 ||  1 || 0.300 || 2.4 /  4.8 || {{nope}} ||  ¼ || {{nope}} || {{nope}}   || {{nope}}               || {{nope}} || {{nope}}  ||  6 || 130 нм TSMC || 2007 <tr>
| [[e3s  |Эльбрус-S]]  || e2k-v2 ||  1 || 0.500 ||  4 /    8 ||    ||  2 || {{no}} || 3 × DDR3-1600 || {{no}}                 || {{no}}   || [[КПИ-1]] ||  13 ||  90 нм TSMC || 2010 <tr>
+
| [[e3s  |Эльбрус-S]]  || e2k-v2 ||  1 || 0.500 ||  4 /    8 ||     4   ||  2 || {{nope}} || 3 × DDR3-1600 || {{nope}}               || {{nope}} || [[КПИ-1]] ||  13 ||  90 нм TSMC || 2010 <tr>
| [[e1cp |Эльбрус-1С+]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 ||  12 /  24 || {{no}} ||  2 || {{no}} || 2 × DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]  || {{no}}   || [[КПИ-2]] ||  10 ||  40 нм TSMC || 2016 <tr>
+
| [[e1cp |Эльбрус-1С+]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 ||  12 /  24 || {{nope}} ||  2 || {{nope}} || 2 × DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]  || {{nope}} || [[КПИ-2]] ||  10 ||  40 нм TSMC || 2016 <tr>
| [[e1ck |Эльбрус-1СК]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 ||  12 /  24 || {{no}} ||  2 || {{no}} || 1 × DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]  || [[КПИ-2]] ||   {{no}}  ||  20 ||  40 нм TSMC || 2018 <tr>
+
| [[e1ck |Эльбрус-1СК]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 ||  12 /  24 || {{nope}} ||  2 || {{nope}} || 1 × DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]  || [[КПИ-2]] || {{nope}}  ||  20 ||  40 нм TSMC || 2018 <tr>
| [[e2c  |Эльбрус-2C+]] || e2k-v2 ||  2 || 0.500 ||  8 / 16+12 ||    ||  2 || {{no}} || 3 × DDR3-1600 || {{no}}                 || {{no}}   || [[КПИ-1]] ||  25 ||  90 нм TSMC || 2012 <tr>
+
| [[e2c  |Эльбрус-2C+]] || e2k-v2 ||  2 || 0.500 ||  8 / 16+12 ||     4   ||  2 || {{nope}} || 3 × DDR3-1600 || {{nope}}               || {{nope}} || [[КПИ-1]] ||  25 ||  90 нм TSMC || 2012 <tr>
| [[e2c3 |Эльбрус-2C3]] || e2k-v6 ||  2 || 2.000 ||  96 /  192 || {{no}} ||  4 || {{no}} || 2 × DDR4-2400 || [[МГА2.5]] + [[GX6650]] || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] ||  10 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
+
| [[e2c3 |Эльбрус-2C3]] || e2k-v6 ||  2 || 2.000 ||  96 /  192 || {{nope}} ||  4 || {{nope}} || 2 × DDR4-2400 || [[МГА2.5]] + [[GX6650]] || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] ||  10 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
| [[e2s  |Эльбрус-4С]]  || e2k-v3 ||  4 || 0.800 ||  25 /  50 ||    ||  8 || {{no}} || 3 × DDR3-1600 || {{no}}                 || {{no}}   || [[КПИ-1]] ||  45 ||  65 нм TSMC || 2013 <tr>
+
| [[e2s  |Эльбрус-4С]]  || e2k-v3 ||  4 || 0.800 ||  25 /  50 ||     4   ||  8 || {{nope}} || 3 × DDR3-1600 || {{nope}}               || {{nope}} || [[КПИ-1]] ||  45 ||  65 нм TSMC || 2013 <tr>
| [[e8c  |Эльбрус-8С]]  || e2k-v4 ||  8 || 1.300 || 125 /  250 ||    4   ||  4 ||   16   || 4 × DDR3-1600 || {{no}}                 || {{no}}   || [[КПИ-2]] ||  80 ||  28 нм TSMC || 2016 <tr>
+
| [[e8c  |Эльбрус-8С]]  || e2k-v4 ||  8 || 1.300 || 125 /  250 ||     4   ||  4 ||    16    || 4 × DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  80 ||  28 нм TSMC || 2016 <tr>
| [[e8c2 |Эльбрус-8СВ]] || e2k-v5 ||  8 || 1.500 || 288 /  576 ||    ||  4 ||   16   || 4 × DDR4-2400 || {{no}}                 || {{no}}   || [[КПИ-2]] ||  90 ||  28 нм TSMC || 2018 <tr>
+
| [[e8c  |Эльбрус-8С1]] || e2k-v4 ||  8 || 1.300 || 125 /  250 ||    4    ||  4 ||   16   || 4 × DDR3-1600 || {{nope}}               || {{nope}} || [[КПИ-2]] ||  80 ||  28 нм TSMC || 2018 <tr>
| [[e12c |Эльбрус-12C]] || e2k-v6 || 12 || 2.000 || 576 / 1152 || {{no}} || 12 ||   24   || 2 × DDR4-2666 || {{no}}                 || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 100 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
+
| [[e8c2 |Эльбрус-8СВ]] || e2k-v5 ||  8 || 1.500 || 288 /  576 ||     4   ||  4 ||   16   || 4 × DDR4-2400 || {{nope}}               || {{nope}} || [[КПИ-2]] ||  90 ||  28 нм TSMC || 2018 <tr>
| [[e16c |Эльбрус-16C]] || e2k-v6 || 16 || 2.000 || 768 / 1536 ||    || 16 ||   32   || 8 × DDR4-2666 || {{no}}                 || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 120 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
+
| [[e12c |Эльбрус-12C]] || e2k-v6 || 12 || 2.000 || 576 / 1152 || {{nope}} || 12 ||   24   || 2 × DDR4-2666 || {{nope}}               || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 100 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
 +
| [[e16c |Эльбрус-16C]] || e2k-v6 || 16 || 2.000 || 768 / 1536 ||     4   || 16 ||   32   || 8 × DDR4-2666 || {{nope}}               || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 120 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
 
|}
 
|}
  

Версия 15:14, 28 октября 2020

Технические характеристики изделий, приведённые в базе знаний, не являются официальной и окончательной информацией. Сведения о перспективных продуктах, включая сроки их выпуска, могут быть неточны или утратить актуальность со временем.
Сравнительная таблица технических характеристик процессоров Эльбрус
Название Архитектура Ядра, шт. Частота, ГГц GFLOPS DP / SP NUMA L2-кэш, МБ L3-кэш, МБ ОЗУ Графика Внутр. КПИ Внешн. КПИ Мощность, Вт Техпроцесс Год выпуска
Эльбрус e2k-v1 1 0.300 2.4 / 4.8 нет ¼ нет нет нет нет нет 6 130 нм TSMC 2007
Эльбрус-S e2k-v2 1 0.500 4 / 8 4 2 нет 3 × DDR3-1600 нет нет КПИ-1 13 90 нм TSMC 2010
Эльбрус-1С+ e2k-v4 1 1.000 12 / 24 нет 2 нет 2 × DDR3-1600 МГА2 + GC2500 нет КПИ-2 10 40 нм TSMC 2016
Эльбрус-1СК e2k-v4 1 1.000 12 / 24 нет 2 нет 1 × DDR3-1600 МГА2 + GC2500 КПИ-2 нет 20 40 нм TSMC 2018
Эльбрус-2C+ e2k-v2 2 0.500 8 / 16+12 4 2 нет 3 × DDR3-1600 нет нет КПИ-1 25 90 нм TSMC 2012
Эльбрус-2C3 e2k-v6 2 2.000 96 / 192 нет 4 нет 2 × DDR4-2400 МГА2.5 + GX6650 EIOH КПИ-2 10 16 нм TSMC 2021
Эльбрус-4С e2k-v3 4 0.800 25 / 50 4 8 нет 3 × DDR3-1600 нет нет КПИ-1 45 65 нм TSMC 2013
Эльбрус-8С e2k-v4 8 1.300 125 / 250 4 4 16 4 × DDR3-1600 нет нет КПИ-2 80 28 нм TSMC 2016
Эльбрус-8С1 e2k-v4 8 1.300 125 / 250 4 4 16 4 × DDR3-1600 нет нет КПИ-2 80 28 нм TSMC 2018
Эльбрус-8СВ e2k-v5 8 1.500 288 / 576 4 4 16 4 × DDR4-2400 нет нет КПИ-2 90 28 нм TSMC 2018
Эльбрус-12C e2k-v6 12 2.000 576 / 1152 нет 12 24 2 × DDR4-2666 нет EIOH КПИ-2 100 16 нм TSMC 2021
Эльбрус-16C e2k-v6 16 2.000 768 / 1536 4 16 32 8 × DDR4-2666 нет EIOH КПИ-2 120 16 нм TSMC 2021

См. также