Характеристики процессоров Эльбрус
Версия от 17:37, 28 октября 2020; Антон Самсонов (обсуждение | вклад) (Добавление Эльбрус-16С, удаление SP GFLOPS, исправление многопроцессорности у Эльбрус-12С, упрощение заголовков)
Технические характеристики изделий, приведённые в базе знаний, не являются официальной и окончательной информацией. Сведения о перспективных продуктах, включая сроки их выпуска, могут быть неточны или утратить актуальность со временем.
| Название | Архитектура | Ядра | ГГц | GFLOPS | NUMA | L2, МБ | L3, МБ | ОЗУ | Графика | Внутр. КПИ | Внешн. КПИ | Вт | Техпроцесс | Год выпуска |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Эльбрус | e2k-v1 | 1 | 0.300 | 2.4 | нет | ¼ | нет | внешн. контр. | нет | нет | нет | 6 | 130 нм TSMC | 2007 |
| Эльбрус-S | e2k-v2 | 1 | 0.500 | 4 | 4 | 2 | нет | 3×DDR3-1600 | нет | нет | КПИ-1 | 13 | 90 нм TSMC | 2010 |
| Эльбрус-1С+ | e2k-v4 | 1 | 1.000 | 12 | нет | 2 | нет | 2×DDR3-1600 | МГА2 + GC2500 | нет | КПИ-2 | 10 | 40 нм TSMC | 2016 |
| Эльбрус-1СК | e2k-v4 | 1 | 1.000 | 12 | нет | 2 | нет | 1×DDR3-1600 | МГА2 + GC2500 | КПИ-2 | нет | 20 | 40 нм TSMC | 2018 |
| Эльбрус-2C+ | e2k-v2 | 2 | 0.500 | 8 | 4 | 2 | нет | 3×DDR3-1600 | нет | нет | КПИ-1 | 25 | 90 нм TSMC | 2012 |
| Эльбрус-2C3 | e2k-v6 | 2 | 2.000 | 96 | нет | 4 | нет | 2×DDR4-2400 | МГА2.5 + GX6650 | EIOH | КПИ-2 | 10 | 16 нм TSMC | 2021 |
| Эльбрус-4С | e2k-v3 | 4 | 0.800 | 25 | 4 | 8 | нет | 3×DDR3-1600 | нет | нет | КПИ-1 | 45 | 65 нм TSMC | 2013 |
| Эльбрус-8С | e2k-v4 | 8 | 1.300 | 125 | 4 | 4 | 16 | 4×DDR3-1600 | нет | нет | КПИ-2 | 80 | 28 нм TSMC | 2016 |
| Эльбрус-8С1 | e2k-v4 | 8 | 1.300 | 125 | 4 | 4 | 16 | 4×DDR3-1600 | нет | нет | КПИ-2 | 80 | 28 нм TSMC | 2018 |
| Эльбрус-8СВ | e2k-v5 | 8 | 1.500 | 288 | 4 | 4 | 16 | 4×DDR4-2400 | нет | нет | КПИ-2 | 90 | 28 нм TSMC | 2018 |
| Эльбрус-12C | e2k-v6 | 12 | 2.000 | 576 | 2 | 12 | 24 | 2×DDR4-2666 | нет | EIOH | КПИ-2 | 100 | 16 нм TSMC | 2021 |
| Эльбрус-16C | e2k-v6 | 16 | 2.000 | 768 | 4 | 16 | 32 | 8×DDR4-2666 | нет | EIOH | КПИ-2 | 120 | 16 нм TSMC | 2021 |
| Эльбрус-32C | e2k-v7 | 32 | 2.500 | 1920 | 4 | н/д | н/д | н/д | нет | н/д | н/д | н/д | 7 нм TSMC | 2025 |
Примечание: в графе «Год выпуска» указана дата завершения опытно-конструкторской работы по созданию микросхемы. Появление на рынке готовых вычислительных модулей и машин занимает ещё не менее 1 года, а многопроцессорных систем и сложных вычислительных комплексов — не менее 2 лет.
