Характеристики процессоров Эльбрус: различия между версиями

Материал из Базы знаний сообщества разработчиков Эльбрус
Перейти к навигации Перейти к поиску
(Заготовка статьи)
 
(Удаление Эльбрус-32С и TSMC)
 
(не показаны 2 промежуточные версии этого же участника)
Строка 6: Строка 6:
 
! scope="col" | Название
 
! scope="col" | Название
 
! scope="col" | Архитектура
 
! scope="col" | Архитектура
−
! scope="col" | Ядра, шт.
+
! scope="col" | Ядра
−
! scope="col" | Частота, ГГц
+
! scope="col" | ГГц
−
! scope="col" | GFLOPS DP / SP
+
! scope="col" | <span title="DP (FP64)">GFLOPS</span>
 
! scope="col" | NUMA
 
! scope="col" | NUMA
−
! scope="col" | L2-кэш, МБ
+
! scope="col" | L2, МБ
−
! scope="col" | L3-кэш, МБ
+
! scope="col" | L3, МБ
 
! scope="col" | ОЗУ
 
! scope="col" | ОЗУ
 
! scope="col" | Графика
 
! scope="col" | Графика
 
! scope="col" | Внутр. КПИ
 
! scope="col" | Внутр. КПИ
 
! scope="col" | Внешн. КПИ
 
! scope="col" | Внешн. КПИ
−
! scope="col" | Мощность, Вт
+
! scope="col" | Вт
 
! scope="col" | Техпроцесс
 
! scope="col" | Техпроцесс
 
! scope="col" | Год выпуска
 
! scope="col" | Год выпуска
 
|-
 
|-
−
| [[e3m  |Эльбрус]]    || e2k-v1 ||  1 || 0.300 || 2.4 /  4.8 || {{no}} || ¼ || {{no}} ||   {{no}}   || {{no}}                 || {{no}}   ||   {{no}}  ||  6 || 130 нм TSMC || 2007 <tr>
+
| [[e3m  |Эльбрус]]    || e2k-v1 ||  1 || 0.300 || 2.4 || {{nope}} ||   ¼   || {{nope}} || {{nope|внешн. контр.}} || {{nope}}     || {{nope}} || {{nope}}  ||  6 || 130 нм || 2007 <tr>
−
| [[e3s  |Эльбрус-S]]  || e2k-v2 ||  1 || 0.500 ||   4 /    8 ||    4  || 2 || {{no}} || 3 × DDR3-1600 || {{no}}                 || {{no}}   || [[КПИ-1]] ||  13 ||  90 нм TSMC || 2010 <tr>
+
| [[e3s  |Эльбрус-S]]  || e2k-v2 ||  1 || 0.500 ||   4 ||     4   ||   2   || {{nope}} || 3×DDR3-1600 || {{nope}}               || {{nope}} || [[КПИ-1]] ||  13 ||  90 нм || 2010 <tr>
−
| [[e1cp |Эльбрус-1С+]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 || 12 /  24 || {{no}} || 2 || {{no}} || 2 × DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]  || {{no}}   || [[КПИ-2]] ||  10 ||  40 нм TSMC || 2016 <tr>
+
| [[e1cp |Эльбрус-1С+]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 ||   12 || {{nope}} ||   2   || {{nope}} || 2×DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]  || {{nope}} || [[КПИ-2]] ||  10 ||  40 нм || 2016 <tr>
−
| [[e1ck |Эльбрус-1СК]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 || 12 /  24 || {{no}} || 2 || {{no}} || 1 × DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]  || [[КПИ-2]] ||   {{no}}  ||  20 ||  40 нм TSMC || 2018 <tr>
+
| [[e1ck |Эльбрус-1СК]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 ||   12 || {{nope}} ||   2   || {{nope}} || 1×DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]  || [[КПИ-2]] || {{nope}}  ||  20 ||  40 нм || 2018 <tr>
−
| [[e2c  |Эльбрус-2C+]] || e2k-v2 ||  2 || 0.500 || 8 / 16+12 ||    4  || 2 || {{no}} || 3 × DDR3-1600 || {{no}}                 || {{no}}   || [[КПИ-1]] ||  25 ||  90 нм TSMC || 2012 <tr>
+
| [[e2c  |Эльбрус-2C+]] || e2k-v2 ||  2 || 0.500 ||   8 ||     4   ||   2   || {{nope}} || 3×DDR3-1600 || {{nope}}               || {{nope}} || [[КПИ-1]] ||  25 ||  90 нм || 2012 <tr>
−
| [[e2c3 |Эльбрус-2C3]] || e2k-v6 ||  2 || 2.000 || 96 /  192 || {{no}} || 4 || {{no}} || 2 × DDR4-2400 || [[МГА2.5]] + [[GX6650]] || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] ||  10 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
+
| [[e2c3 |Эльбрус-2C3]] || e2k-v6 ||  2 || 2.000 ||   96 || {{nope}} ||   4   || {{nope}} || 2×DDR4-2400 || [[МГА2.5]] + [[GX6650]] || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] ||  10 ||  16 нм || 2021 <tr>
−
| [[e2s  |Эльбрус-4С]]  || e2k-v3 ||  4 || 0.800 || 25 /  50 ||    4  || 8 || {{no}} || 3 × DDR3-1600 || {{no}}                 || {{no}}   || [[КПИ-1]] ||  45 ||  65 нм TSMC || 2013 <tr>
+
| [[e2s  |Эльбрус-4С]]  || e2k-v3 ||  4 || 0.800 ||   25 ||     4   ||   8   || {{nope}} || 3×DDR3-1600 || {{nope}}               || {{nope}} || [[КПИ-1]] ||  45 ||  65 нм || 2013 <tr>
−
| [[e8c  |Эльбрус-8С]]  || e2k-v4 ||  8 || 1.300 || 125 /  250 ||    4  ||  4 ||  16   || 4 × DDR3-1600 || {{no}}                 || {{no}}   || [[КПИ-2]] ||  80 ||  28 нм TSMC || 2016 <tr>
+
| [[e8c  |Эльбрус-8С]]  || e2k-v4 ||  8 || 1.300 || 125 ||    4    ||    4  ||   16    || 4×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}} || [[КПИ-2]] ||  80 ||  28 нм || 2016 <tr>
−
| [[e8c2 |Эльбрус-8СВ]] || e2k-v5 ||  8 || 1.500 || 288 /  576 ||    4  || 4 ||   16   || 4 × DDR4-2400 || {{no}}                 || {{no}}   || [[КПИ-2]] ||  90 ||  28 нм TSMC || 2018 <tr>
+
| [[e8c  |Эльбрус-8С1]] || e2k-v4 ||  8 || 1.300 ||  125 ||    4   ||   4   ||    16   || 4×DDR3-1600 || {{nope}}               || {{nope}} || [[КПИ-2]] ||  80 ||  28 нм || 2018 <tr>
−
| [[e12c |Эльбрус-12C]] || e2k-v6 || 12 || 2.000 || 576 / 1152 || {{no}} || 12 ||   24   || 2 × DDR4-2666 || {{no}}                 || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 100 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
+
| [[e8c2 |Эльбрус-8СВ]] || e2k-v5 ||  8 || 1.500 || 288 ||     4   ||   4   ||   16   || 4×DDR4-2400 || {{nope}}               || {{nope}} || [[КПИ-2]] ||  90 ||  28 нм || 2018 <tr>
−
| [[e16c |Эльбрус-16C]] || e2k-v6 || 16 || 2.000 || 768 / 1536 ||    4  || 16 ||   32   || 8 × DDR4-2666 || {{no}}                 || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 120 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
+
| [[e12c |Эльбрус-12C]] || e2k-v6 || 12 || 2.000 || 576 ||     2    ||   12   ||   24   || 2×DDR4-2666 || {{nope}}               || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 100 ||  16 нм || 2021 <tr>
 +
| [[e16c |Эльбрус-16C]] || e2k-v6 || 16 || 2.000 || 768 ||     4   ||   16   ||   32   || 8×DDR4-2666 || {{nope}}               || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 120 ||  16 нм || 2021 <tr>
 
|}
 
|}
 +
 +
Примечание: в графе «Год выпуска» указана дата завершения опытно-конструкторской работы по созданию ''микросхемы''. Появление на рынке готовых вычислительных модулей и машин занимает ещё не менее 1 года, а многопроцессорных систем и сложных вычислительных комплексов — не менее 2 лет.
  
 
== См. также ==
 
== См. также ==

Текущая версия на 13:48, 13 ноября 2024

Технические характеристики изделий, приведённые в базе знаний, не являются официальной и окончательной информацией. Сведения о перспективных продуктах, включая сроки их выпуска, могут быть неточны или утратить актуальность со временем.
Сравнительная таблица технических характеристик процессоров Эльбрус
Название Архитектура Ядра ГГц GFLOPS NUMA L2, МБ L3, МБ ОЗУ Графика Внутр. КПИ Внешн. КПИ Вт Техпроцесс Год выпуска
Эльбрус e2k-v1 1 0.300 2.4 нет ¼ нет внешн. контр. нет нет нет 6 130 нм 2007
Эльбрус-S e2k-v2 1 0.500 4 4 2 нет 3×DDR3-1600 нет нет КПИ-1 13 90 нм 2010
Эльбрус-1С+ e2k-v4 1 1.000 12 нет 2 нет 2×DDR3-1600 МГА2 + GC2500 нет КПИ-2 10 40 нм 2016
Эльбрус-1СК e2k-v4 1 1.000 12 нет 2 нет 1×DDR3-1600 МГА2 + GC2500 КПИ-2 нет 20 40 нм 2018
Эльбрус-2C+ e2k-v2 2 0.500 8 4 2 нет 3×DDR3-1600 нет нет КПИ-1 25 90 нм 2012
Эльбрус-2C3 e2k-v6 2 2.000 96 нет 4 нет 2×DDR4-2400 МГА2.5 + GX6650 EIOH КПИ-2 10 16 нм 2021
Эльбрус-4С e2k-v3 4 0.800 25 4 8 нет 3×DDR3-1600 нет нет КПИ-1 45 65 нм 2013
Эльбрус-8С e2k-v4 8 1.300 125 4 4 16 4×DDR3-1600 нет нет КПИ-2 80 28 нм 2016
Эльбрус-8С1 e2k-v4 8 1.300 125 4 4 16 4×DDR3-1600 нет нет КПИ-2 80 28 нм 2018
Эльбрус-8СВ e2k-v5 8 1.500 288 4 4 16 4×DDR4-2400 нет нет КПИ-2 90 28 нм 2018
Эльбрус-12C e2k-v6 12 2.000 576 2 12 24 2×DDR4-2666 нет EIOH КПИ-2 100 16 нм 2021
Эльбрус-16C e2k-v6 16 2.000 768 4 16 32 8×DDR4-2666 нет EIOH КПИ-2 120 16 нм 2021

Примечание: в графе «Год выпуска» указана дата завершения опытно-конструкторской работы по созданию микросхемы. Появление на рынке готовых вычислительных модулей и машин занимает ещё не менее 1 года, а многопроцессорных систем и сложных вычислительных комплексов — не менее 2 лет.

См. также

Источник — https://wiki.elbrus.ru/index.php?title=Характеристики_процессоров_Эльбрус&oldid=591