Характеристики процессоров Эльбрус: различия между версиями
Перейти к навигации
Перейти к поиску
(Заготовка статьи) |
(Добавление Эльбрус-8С1, замена шаблона «Нет») |
||
Строка 20: | Строка 20: | ||
! scope="col" | Год выпуска | ! scope="col" | Год выпуска | ||
|- | |- | ||
− | | [[e3m |Эльбрус]] || e2k-v1 || 1 || 0.300 || 2.4 / 4.8 || {{ | + | | [[e3m |Эльбрус]] || e2k-v1 || 1 || 0.300 || 2.4 / 4.8 || {{nope}} || ¼ || {{nope}} || {{nope}} || {{nope}} || {{nope}} || {{nope}} || 6 || 130 нм TSMC || 2007 <tr> |
− | | [[e3s |Эльбрус-S]] || e2k-v2 || 1 || 0.500 || 4 / 8 || | + | | [[e3s |Эльбрус-S]] || e2k-v2 || 1 || 0.500 || 4 / 8 || 4 || 2 || {{nope}} || 3 × DDR3-1600 || {{nope}} || {{nope}} || [[КПИ-1]] || 13 || 90 нм TSMC || 2010 <tr> |
− | | [[e1cp |Эльбрус-1С+]] || e2k-v4 || 1 || 1.000 || 12 / 24 || {{ | + | | [[e1cp |Эльбрус-1С+]] || e2k-v4 || 1 || 1.000 || 12 / 24 || {{nope}} || 2 || {{nope}} || 2 × DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]] || {{nope}} || [[КПИ-2]] || 10 || 40 нм TSMC || 2016 <tr> |
− | | [[e1ck |Эльбрус-1СК]] || e2k-v4 || 1 || 1.000 || 12 / 24 || {{ | + | | [[e1ck |Эльбрус-1СК]] || e2k-v4 || 1 || 1.000 || 12 / 24 || {{nope}} || 2 || {{nope}} || 1 × DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]] || [[КПИ-2]] || {{nope}} || 20 || 40 нм TSMC || 2018 <tr> |
− | | [[e2c |Эльбрус-2C+]] || e2k-v2 || 2 || 0.500 || 8 / 16+12 || | + | | [[e2c |Эльбрус-2C+]] || e2k-v2 || 2 || 0.500 || 8 / 16+12 || 4 || 2 || {{nope}} || 3 × DDR3-1600 || {{nope}} || {{nope}} || [[КПИ-1]] || 25 || 90 нм TSMC || 2012 <tr> |
− | | [[e2c3 |Эльбрус-2C3]] || e2k-v6 || 2 || 2.000 || 96 / 192 || {{ | + | | [[e2c3 |Эльбрус-2C3]] || e2k-v6 || 2 || 2.000 || 96 / 192 || {{nope}} || 4 || {{nope}} || 2 × DDR4-2400 || [[МГА2.5]] + [[GX6650]] || [[EIOH]] || [[КПИ-2]] || 10 || 16 нм TSMC || 2021 <tr> |
− | | [[e2s |Эльбрус-4С]] || e2k-v3 || 4 || 0.800 || 25 / 50 || | + | | [[e2s |Эльбрус-4С]] || e2k-v3 || 4 || 0.800 || 25 / 50 || 4 || 8 || {{nope}} || 3 × DDR3-1600 || {{nope}} || {{nope}} || [[КПИ-1]] || 45 || 65 нм TSMC || 2013 <tr> |
− | | [[e8c |Эльбрус-8С]] || e2k-v4 || 8 || 1.300 || 125 / 250 || 4 | + | | [[e8c |Эльбрус-8С]] || e2k-v4 || 8 || 1.300 || 125 / 250 || 4 || 4 || 16 || 4 × DDR3-1600 || {{nope}} || {{nope}} || [[КПИ-2]] || 80 || 28 нм TSMC || 2016 <tr> |
− | | [[e8c2 |Эльбрус-8СВ]] || e2k-v5 || 8 || 1.500 || 288 / 576 || | + | | [[e8c |Эльбрус-8С1]] || e2k-v4 || 8 || 1.300 || 125 / 250 || 4 || 4 || 16 || 4 × DDR3-1600 || {{nope}} || {{nope}} || [[КПИ-2]] || 80 || 28 нм TSMC || 2018 <tr> |
− | | [[e12c |Эльбрус-12C]] || e2k-v6 || 12 || 2.000 || 576 / 1152 || {{ | + | | [[e8c2 |Эльбрус-8СВ]] || e2k-v5 || 8 || 1.500 || 288 / 576 || 4 || 4 || 16 || 4 × DDR4-2400 || {{nope}} || {{nope}} || [[КПИ-2]] || 90 || 28 нм TSMC || 2018 <tr> |
− | | [[e16c |Эльбрус-16C]] || e2k-v6 || 16 || 2.000 || 768 / 1536 || | + | | [[e12c |Эльбрус-12C]] || e2k-v6 || 12 || 2.000 || 576 / 1152 || {{nope}} || 12 || 24 || 2 × DDR4-2666 || {{nope}} || [[EIOH]] || [[КПИ-2]] || 100 || 16 нм TSMC || 2021 <tr> |
+ | | [[e16c |Эльбрус-16C]] || e2k-v6 || 16 || 2.000 || 768 / 1536 || 4 || 16 || 32 || 8 × DDR4-2666 || {{nope}} || [[EIOH]] || [[КПИ-2]] || 120 || 16 нм TSMC || 2021 <tr> | ||
|} | |} | ||
Версия 15:14, 28 октября 2020
Технические характеристики изделий, приведённые в базе знаний, не являются официальной и окончательной информацией. Сведения о перспективных продуктах, включая сроки их выпуска, могут быть неточны или утратить актуальность со временем.
Название | Архитектура | Ядра, шт. | Частота, ГГц | GFLOPS DP / SP | NUMA | L2-кэш, МБ | L3-кэш, МБ | ОЗУ | Графика | Внутр. КПИ | Внешн. КПИ | Мощность, Вт | Техпроцесс | Год выпуска |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Эльбрус | e2k-v1 | 1 | 0.300 | 2.4 / 4.8 | нет | ¼ | нет | нет | нет | нет | нет | 6 | 130 нм TSMC | 2007 |
Эльбрус-S | e2k-v2 | 1 | 0.500 | 4 / 8 | 4 | 2 | нет | 3 × DDR3-1600 | нет | нет | КПИ-1 | 13 | 90 нм TSMC | 2010 |
Эльбрус-1С+ | e2k-v4 | 1 | 1.000 | 12 / 24 | нет | 2 | нет | 2 × DDR3-1600 | МГА2 + GC2500 | нет | КПИ-2 | 10 | 40 нм TSMC | 2016 |
Эльбрус-1СК | e2k-v4 | 1 | 1.000 | 12 / 24 | нет | 2 | нет | 1 × DDR3-1600 | МГА2 + GC2500 | КПИ-2 | нет | 20 | 40 нм TSMC | 2018 |
Эльбрус-2C+ | e2k-v2 | 2 | 0.500 | 8 / 16+12 | 4 | 2 | нет | 3 × DDR3-1600 | нет | нет | КПИ-1 | 25 | 90 нм TSMC | 2012 |
Эльбрус-2C3 | e2k-v6 | 2 | 2.000 | 96 / 192 | нет | 4 | нет | 2 × DDR4-2400 | МГА2.5 + GX6650 | EIOH | КПИ-2 | 10 | 16 нм TSMC | 2021 |
Эльбрус-4С | e2k-v3 | 4 | 0.800 | 25 / 50 | 4 | 8 | нет | 3 × DDR3-1600 | нет | нет | КПИ-1 | 45 | 65 нм TSMC | 2013 |
Эльбрус-8С | e2k-v4 | 8 | 1.300 | 125 / 250 | 4 | 4 | 16 | 4 × DDR3-1600 | нет | нет | КПИ-2 | 80 | 28 нм TSMC | 2016 |
Эльбрус-8С1 | e2k-v4 | 8 | 1.300 | 125 / 250 | 4 | 4 | 16 | 4 × DDR3-1600 | нет | нет | КПИ-2 | 80 | 28 нм TSMC | 2018 |
Эльбрус-8СВ | e2k-v5 | 8 | 1.500 | 288 / 576 | 4 | 4 | 16 | 4 × DDR4-2400 | нет | нет | КПИ-2 | 90 | 28 нм TSMC | 2018 |
Эльбрус-12C | e2k-v6 | 12 | 2.000 | 576 / 1152 | нет | 12 | 24 | 2 × DDR4-2666 | нет | EIOH | КПИ-2 | 100 | 16 нм TSMC | 2021 |
Эльбрус-16C | e2k-v6 | 16 | 2.000 | 768 / 1536 | 4 | 16 | 32 | 8 × DDR4-2666 | нет | EIOH | КПИ-2 | 120 | 16 нм TSMC | 2021 |