Характеристики процессоров Эльбрус - История изменений

Антон Самсонов: Удаление Эльбрус-32С и TSMC

2024-11-13T13:48:50Z

Удаление Эльбрус-32С и TSMC

Антон Самсонов: Добавление Эльбрус-16С, удаление SP GFLOPS, исправление многопроцессорности у Эльбрус-12С, упрощение заголовков

2020-10-28T17:37:30Z

Добавление Эльбрус-16С, удаление SP GFLOPS, исправление многопроцессорности у Эльбрус-12С, упрощение заголовков

Антон Самсонов: Добавление Эльбрус-8С1, замена шаблона «Нет»

2020-10-28T15:14:27Z

Добавление Эльбрус-8С1, замена шаблона «Нет»

Антон Самсонов: Заготовка статьи

2020-10-28T14:53:39Z

Заготовка статьи

Новая страница

{{SpecWarning}}

{| class="wikitable sortable"
|+ Сравнительная таблица технических характеристик [[:Категория: Процессоры Эльбрус |процессоров Эльбрус]]
|-
! scope="col" | Название
! scope="col" | Архитектура
! scope="col" | Ядра, шт.
! scope="col" | Частота, ГГц
! scope="col" | GFLOPS DP / SP
! scope="col" | NUMA
! scope="col" | L2-кэш, МБ
! scope="col" | L3-кэш, МБ
! scope="col" | ОЗУ
! scope="col" | Графика
! scope="col" | Внутр. КПИ
! scope="col" | Внешн. КПИ
! scope="col" | Мощность, Вт
! scope="col" | Техпроцесс
! scope="col" | Год выпуска
|-
| [[e3m |Эльбрус]] || e2k-v1 || 1 || 0.300 || 2.4 / 4.8 || {{no}} || ¼ || {{no}} || {{no}} || {{no}} || {{no}} || {{no}} || 6 || 130 нм TSMC || 2007 <tr>
| [[e3s |Эльбрус-S]] || e2k-v2 || 1 || 0.500 || 4 / 8 || 4 || 2 || {{no}} || 3 × DDR3-1600 || {{no}} || {{no}} || [[КПИ-1]] || 13 || 90 нм TSMC || 2010 <tr>
| [[e1cp |Эльбрус-1С+]] || e2k-v4 || 1 || 1.000 || 12 / 24 || {{no}} || 2 || {{no}} || 2 × DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]] || {{no}} || [[КПИ-2]] || 10 || 40 нм TSMC || 2016 <tr>
| [[e1ck |Эльбрус-1СК]] || e2k-v4 || 1 || 1.000 || 12 / 24 || {{no}} || 2 || {{no}} || 1 × DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]] || [[КПИ-2]] || {{no}} || 20 || 40 нм TSMC || 2018 <tr>
| [[e2c |Эльбрус-2C+]] || e2k-v2 || 2 || 0.500 || 8 / 16+12 || 4 || 2 || {{no}} || 3 × DDR3-1600 || {{no}} || {{no}} || [[КПИ-1]] || 25 || 90 нм TSMC || 2012 <tr>
| [[e2c3 |Эльбрус-2C3]] || e2k-v6 || 2 || 2.000 || 96 / 192 || {{no}} || 4 || {{no}} || 2 × DDR4-2400 || [[МГА2.5]] + [[GX6650]] || [[EIOH]] || [[КПИ-2]] || 10 || 16 нм TSMC || 2021 <tr>
| [[e2s |Эльбрус-4С]] || e2k-v3 || 4 || 0.800 || 25 / 50 || 4 || 8 || {{no}} || 3 × DDR3-1600 || {{no}} || {{no}} || [[КПИ-1]] || 45 || 65 нм TSMC || 2013 <tr>
| [[e8c |Эльбрус-8С]] || e2k-v4 || 8 || 1.300 || 125 / 250 || 4 || 4 || 16 || 4 × DDR3-1600 || {{no}} || {{no}} || [[КПИ-2]] || 80 || 28 нм TSMC || 2016 <tr>
| [[e8c2 |Эльбрус-8СВ]] || e2k-v5 || 8 || 1.500 || 288 / 576 || 4 || 4 || 16 || 4 × DDR4-2400 || {{no}} || {{no}} || [[КПИ-2]] || 90 || 28 нм TSMC || 2018 <tr>
| [[e12c |Эльбрус-12C]] || e2k-v6 || 12 || 2.000 || 576 / 1152 || {{no}} || 12 || 24 || 2 × DDR4-2666 || {{no}} || [[EIOH]] || [[КПИ-2]] || 100 || 16 нм TSMC || 2021 <tr>
| [[e16c |Эльбрус-16C]] || e2k-v6 || 16 || 2.000 || 768 / 1536 || 4 || 16 || 32 || 8 × DDR4-2666 || {{no}} || [[EIOH]] || [[КПИ-2]] || 120 || 16 нм TSMC || 2021 <tr>
|}

== См. также ==

* [[Идентификаторы процессоров]]
* [[Характеристики процессоров МЦСТ-R]]

[[Категория: Процессоры Эльбрус]]

@@ Строка 20: / Строка 20: @@
 ! scope="col" | Год выпуска
 |-
-| [[e3m  |Эльбрус]]     || e2k-v1 ||  1 || 0.300 ||  2.4 || {{nope}} ||    ¼   || {{nope}} || {{nope|внешн. контр.}} || {{nope}}     || {{nope}}  || {{nope}}  ||   6 || 130 нм TSMC || 2007 <tr>
+| [[e3m  |Эльбрус]]     || e2k-v1 ||  1 || 0.300 ||  2.4 || {{nope}} ||    ¼   || {{nope}} || {{nope|внешн. контр.}} || {{nope}}     || {{nope}}  || {{nope}}  ||   6 || 130 нм || 2007 <tr>
-| [[e3s  |Эльбрус-S]]   || e2k-v2 ||  1 || 0.500 ||    4 ||     4    ||    2   || {{nope}} || 3×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-1]] ||  13 ||  90 нм TSMC || 2010 <tr>
+| [[e3s  |Эльбрус-S]]   || e2k-v2 ||  1 || 0.500 ||    4 ||     4    ||    2   || {{nope}} || 3×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-1]] ||  13 ||  90 нм || 2010 <tr>
-| [[e1cp |Эльбрус-1С+]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 ||   12 || {{nope}} ||    2   || {{nope}} || 2×DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]   || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  10 ||  40 нм TSMC || 2016 <tr>
+| [[e1cp |Эльбрус-1С+]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 ||   12 || {{nope}} ||    2   || {{nope}} || 2×DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]   || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  10 ||  40 нм || 2016 <tr>
-| [[e1ck |Эльбрус-1СК]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 ||   12 || {{nope}} ||    2   || {{nope}} || 1×DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]   || [[КПИ-2]] || {{nope}}  ||  20 ||  40 нм TSMC || 2018 <tr>
+| [[e1ck |Эльбрус-1СК]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 ||   12 || {{nope}} ||    2   || {{nope}} || 1×DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]   || [[КПИ-2]] || {{nope}}  ||  20 ||  40 нм || 2018 <tr>
-| [[e2c  |Эльбрус-2C+]] || e2k-v2 ||  2 || 0.500 ||    8 ||     4    ||    2   || {{nope}} || 3×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-1]] ||  25 ||  90 нм TSMC || 2012 <tr>
+| [[e2c  |Эльбрус-2C+]] || e2k-v2 ||  2 || 0.500 ||    8 ||     4    ||    2   || {{nope}} || 3×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-1]] ||  25 ||  90 нм || 2012 <tr>
-| [[e2c3 |Эльбрус-2C3]] || e2k-v6 ||  2 || 2.000 ||   96 || {{nope}} ||    4   || {{nope}} || 2×DDR4-2400 || [[МГА2.5]] + [[GX6650]] || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] ||  10 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
+| [[e2c3 |Эльбрус-2C3]] || e2k-v6 ||  2 || 2.000 ||   96 || {{nope}} ||    4   || {{nope}} || 2×DDR4-2400 || [[МГА2.5]] + [[GX6650]] || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] ||  10 ||  16 нм || 2021 <tr>
-| [[e2s  |Эльбрус-4С]]  || e2k-v3 ||  4 || 0.800 ||   25 ||     4    ||    8   || {{nope}} || 3×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-1]] ||  45 ||  65 нм TSMC || 2013 <tr>
+| [[e2s  |Эльбрус-4С]]  || e2k-v3 ||  4 || 0.800 ||   25 ||     4    ||    8   || {{nope}} || 3×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-1]] ||  45 ||  65 нм || 2013 <tr>
-| [[e8c  |Эльбрус-8С]]  || e2k-v4 ||  8 || 1.300 ||  125 ||     4    ||    4   ||    16    || 4×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  80 ||  28 нм TSMC || 2016 <tr>
+| [[e8c  |Эльбрус-8С]]  || e2k-v4 ||  8 || 1.300 ||  125 ||     4    ||    4   ||    16    || 4×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  80 ||  28 нм || 2016 <tr>
-| [[e8c  |Эльбрус-8С1]] || e2k-v4 ||  8 || 1.300 ||  125 ||     4    ||    4   ||    16    || 4×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  80 ||  28 нм TSMC || 2018 <tr>
+| [[e8c  |Эльбрус-8С1]] || e2k-v4 ||  8 || 1.300 ||  125 ||     4    ||    4   ||    16    || 4×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  80 ||  28 нм || 2018 <tr>
-| [[e8c2 |Эльбрус-8СВ]] || e2k-v5 ||  8 || 1.500 ||  288 ||     4    ||    4   ||    16    || 4×DDR4-2400 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  90 ||  28 нм TSMC || 2018 <tr>
+| [[e8c2 |Эльбрус-8СВ]] || e2k-v5 ||  8 || 1.500 ||  288 ||     4    ||    4   ||    16    || 4×DDR4-2400 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  90 ||  28 нм || 2018 <tr>
-| [[e12c |Эльбрус-12C]] || e2k-v6 || 12 || 2.000 ||  576 ||     2    ||   12   ||    24    || 2×DDR4-2666 || {{nope}}                || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 100 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
+| [[e12c |Эльбрус-12C]] || e2k-v6 || 12 || 2.000 ||  576 ||     2    ||   12   ||    24    || 2×DDR4-2666 || {{nope}}                || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 100 ||  16 нм || 2021 <tr>
-| [[e16c |Эльбрус-16C]] || e2k-v6 || 16 || 2.000 ||  768 ||     4    ||   16   ||    32    || 8×DDR4-2666 || {{nope}}                || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 120 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
+| [[e16c |Эльбрус-16C]] || e2k-v6 || 16 || 2.000 ||  768 ||     4    ||   16   ||    32    || 8×DDR4-2666 || {{nope}}                || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 120 ||  16 нм || 2021 <tr>
 |}

@@ Строка 6: / Строка 6: @@
 ! scope="col" | Название
 ! scope="col" | Архитектура
-! scope="col" | Ядра, шт.
+! scope="col" | Ядра
-! scope="col" | Частота, ГГц
+! scope="col" | ГГц
-! scope="col" | GFLOPS DP / SP
+! scope="col" | <span title="DP (FP64)">GFLOPS</span>
 ! scope="col" | NUMA
-! scope="col" | L2-кэш, МБ
+! scope="col" | L2, МБ
-! scope="col" | L3-кэш, МБ
+! scope="col" | L3, МБ
 ! scope="col" | ОЗУ
 ! scope="col" | Графика
 ! scope="col" | Внутр. КПИ
 ! scope="col" | Внешн. КПИ
-! scope="col" | Мощность, Вт
+! scope="col" | Вт
 ! scope="col" | Техпроцесс
 ! scope="col" | Год выпуска
 |-
-| [[e3m  |Эльбрус]]     || e2k-v1 ||  1 || 0.300 || 2.4 /  4.8 || {{nope}} ||  ¼ || {{nope}} ||  {{nope}}   || {{nope}}                || {{nope}}  || {{nope}}  ||   6 || 130 нм TSMC || 2007 <tr>
+| [[e3m  |Эльбрус]]     || e2k-v1 ||  1 || 0.300 ||  2.4 || {{nope}} ||    ¼   || {{nope}} || {{nope|внешн. контр.}} || {{nope}}     || {{nope}}  || {{nope}}  ||   6 || 130 нм TSMC || 2007 <tr>
-| [[e3s  |Эльбрус-S]]   || e2k-v2 ||  1 || 0.500 ||   4 /    8 ||     4    ||  2 || {{nope}} || 3 × DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-1]] ||  13 ||  90 нм TSMC || 2010 <tr>
+| [[e3s  |Эльбрус-S]]   || e2k-v2 ||  1 || 0.500 ||    4 ||     4    ||    2   || {{nope}} || 3×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-1]] ||  13 ||  90 нм TSMC || 2010 <tr>
-| [[e1cp |Эльбрус-1С+]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 ||  12 /   24 || {{nope}} ||  2 || {{nope}} || 2 × DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]   || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  10 ||  40 нм TSMC || 2016 <tr>
+| [[e1cp |Эльбрус-1С+]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 ||   12 || {{nope}} ||    2   || {{nope}} || 2×DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]   || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  10 ||  40 нм TSMC || 2016 <tr>
-| [[e1ck |Эльбрус-1СК]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 ||  12 /   24 || {{nope}} ||  2 || {{nope}} || 1 × DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]   || [[КПИ-2]] || {{nope}}  ||  20 ||  40 нм TSMC || 2018 <tr>
+| [[e1ck |Эльбрус-1СК]] || e2k-v4 ||  1 || 1.000 ||   12 || {{nope}} ||    2   || {{nope}} || 1×DDR3-1600 || [[МГА2]] + [[GC2500]]   || [[КПИ-2]] || {{nope}}  ||  20 ||  40 нм TSMC || 2018 <tr>
-| [[e2c  |Эльбрус-2C+]] || e2k-v2 ||  2 || 0.500 ||  8 / 16+12 ||     4    ||  2 || {{nope}} || 3 × DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-1]] ||  25 ||  90 нм TSMC || 2012 <tr>
+| [[e2c  |Эльбрус-2C+]] || e2k-v2 ||  2 || 0.500 ||    8 ||     4    ||    2   || {{nope}} || 3×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-1]] ||  25 ||  90 нм TSMC || 2012 <tr>
-| [[e2c3 |Эльбрус-2C3]] || e2k-v6 ||  2 || 2.000 ||  96 /  192 || {{nope}} ||  4 || {{nope}} || 2 × DDR4-2400 || [[МГА2.5]] + [[GX6650]] || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] ||  10 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
+| [[e2c3 |Эльбрус-2C3]] || e2k-v6 ||  2 || 2.000 ||   96 || {{nope}} ||    4   || {{nope}} || 2×DDR4-2400 || [[МГА2.5]] + [[GX6650]] || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] ||  10 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
-| [[e2s  |Эльбрус-4С]]  || e2k-v3 ||  4 || 0.800 ||  25 /   50 ||     4    ||  8 || {{nope}} || 3 × DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-1]] ||  45 ||  65 нм TSMC || 2013 <tr>
+| [[e2s  |Эльбрус-4С]]  || e2k-v3 ||  4 || 0.800 ||   25 ||     4    ||    8   || {{nope}} || 3×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-1]] ||  45 ||  65 нм TSMC || 2013 <tr>
-| [[e8c  |Эльбрус-8С]]  || e2k-v4 ||  8 || 1.300 || 125 /  250 ||     4    ||  4 ||    16    || 4 × DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  80 ||  28 нм TSMC || 2016 <tr>
+| [[e8c  |Эльбрус-8С]]  || e2k-v4 ||  8 || 1.300 ||  125 ||     4    ||    4   ||    16    || 4×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  80 ||  28 нм TSMC || 2016 <tr>
-| [[e8c  |Эльбрус-8С1]] || e2k-v4 ||  8 || 1.300 || 125 /  250 ||     4    ||  4 ||    16    || 4 × DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  80 ||  28 нм TSMC || 2018 <tr>
+| [[e8c  |Эльбрус-8С1]] || e2k-v4 ||  8 || 1.300 ||  125 ||     4    ||    4   ||    16    || 4×DDR3-1600 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  80 ||  28 нм TSMC || 2018 <tr>
-| [[e8c2 |Эльбрус-8СВ]] || e2k-v5 ||  8 || 1.500 || 288 /  576 ||     4    ||  4 ||    16    || 4 × DDR4-2400 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  90 ||  28 нм TSMC || 2018 <tr>
+| [[e8c2 |Эльбрус-8СВ]] || e2k-v5 ||  8 || 1.500 ||  288 ||     4    ||    4   ||    16    || 4×DDR4-2400 || {{nope}}                || {{nope}}  || [[КПИ-2]] ||  90 ||  28 нм TSMC || 2018 <tr>
-| [[e12c |Эльбрус-12C]] || e2k-v6 || 12 || 2.000 || 576 / 1152 || {{nope}} || 12 ||    24    || 2 × DDR4-2666 || {{nope}}                || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 100 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
+| [[e12c |Эльбрус-12C]] || e2k-v6 || 12 || 2.000 ||  576 ||     2    ||   12   ||    24    || 2×DDR4-2666 || {{nope}}                || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 100 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
-| [[e16c |Эльбрус-16C]] || e2k-v6 || 16 || 2.000 || 768 / 1536 ||     4    || 16 ||    32    || 8 × DDR4-2666 || {{nope}}                || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 120 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
+| [[e16c |Эльбрус-16C]] || e2k-v6 || 16 || 2.000 ||  768 ||     4    ||   16   ||    32    || 8×DDR4-2666 || {{nope}}                || [[EIOH]]  || [[КПИ-2]] || 120 ||  16 нм TSMC || 2021 <tr>
 |}
 == См. также ==