Список совместимости/Системы охлаждения

Материал из Базы знаний сообщества разработчиков Эльбрус
Перейти к навигации Перейти к поиску
Короткий адрес этой страницы: HCL/Cooler
Любые сведения о совместимости аппаратного и/или программного обеспечения не являются официальными заявлениями, если не сопровождаются ссылкой на официально утверждённый протокол тестирования. Аппаратное или программное обеспечение, упоминаемое без сведений о совместимости с каким-либо конкретным типом компьютера (процессора, контроллера периферии), следует считать лишь потенциально совместимым.

Область применимости

В настоящее время все микросхемы центральных процессоров и контроллеров ввода-вывода припаиваются к материнской плате — они не устанавливаются в гнездо (сокет) для возможности быстрого извлечения. Это порождает общие требования ко всем системам охлаждения, изложенные в следующем разделе.

Общие требования

Система охлаждения (кулер) центрального процессора должна позволять приблизить теплосъёмник на расстояние 3,2–3,6 мм от печатной платы — такова типовая высота микросхем ЦП, распаянных на плате. Многие кулеры рассчитаны на размещение процессора в гнезде (сокете), которое приподнимает микросхему над материнской платой ещё на несколько миллиметров. Тем не менее, многие не совсем совместимые «из коробки» кулеры могут быть легко адаптированы — путём подкладывания шайб для компенсации избыточной длины винтов или заменой винтов на менее длинные, либо путём переворота монтажных балок вверх тормашками (если у них есть изгиб вверх — чтобы он стал изгибом вниз).

Рекомендуются системы охлаждения ЦП с креплением на подпружиненных винтах — не на защёлках. Затягивать винты следует синхронно все сразу: подкручивая по чуть-чуть и переходя к следующему по диагонали — так чтобы не допустить перекоса, при котором текстолит печатной платы может погнуться, а припаянная микросхема — оторваться от платы.

При подборе кулера для конкретного процессора следует соотносить не только уровень тепловыделения микросхемы и номинальную способность теплоотвода системой охлаждения, но и площадь соприкасающихся поверхностей: номинально мощный кулер с небольшим теплосъёмником, рассчитанным на микросхемы малого размера, может оказаться не столь эффективен при отводе тепла с большой крышки.

При подборе радиатора для КПИ учитывать площать контакта тоже следует, но в обратном смысле, так как размер крышки у этих микросхем небольшой — поэтому более крупный радиатор может оказаться не таким эффективным, как можно было бы ожидать. А поскольку радиатор часто крепится на термоскотч (термоклей), избыточно крупных радиаторов следует избегать. Кроме того, на компактных платах вокруг микросхемы КПИ может не оказаться свободного места для размещения негабаритных радиаторов (выходящих за габариты микросхемы); в том числе радиатор КПИ на таких платах может не уместиться рядом с кулером ЦП.

Для возможности использования широко распространённых кулеров на материнских платах предусмотрены типовые монтажные отверстия (тип отверстий на конкретной плате указан в её технических характеристиках):

Расстояние Диаметр Обозначение Совместимость
72 × 72 мм 4 мм «775» Intel Socket 771, 775
75 × 75 мм 4 мм «1155» Intel Socket 1150, 1151, 1155, 1156, 1200
80 × 80 мм 4 мм «1366» Intel Socket 1356, 1366, 2011-Square, 2066-Square, 3647-Square
3,7″ × 2,2″ 4 мм «2011-N» Intel Socket 2011-Narrow, 2066-Narrow, 3647-Narrow
4,2″ × 2,0″ 3 мм «Full brick» промышленные преобразователи AC-DC, DC-DC
167″ × 1132 3 мм «Quarter brick» промышленные преобразователи AC-DC, DC-DC
105 × 65 мм 3,5 мм «TR4» AMD Socket SP3, SP3r2 (TR4), SP3r3 (sTRX4)

На некоторых платах крепление радиатора КПИ возможно не только на термоскотче (термоклее), но и на защёлках / скобах / винтах — тип посадочных отверстий указывается в технических характеристиках конкретной платы.

Совместимость какого-либо кулера с тем или иным типоразмером посадочных отверстий вообще не означает совместимости такого кулера с конкретной материнской платой, имеющей подобные посадочные отверстия. Это особенно касается миниатюрных плат формата Mini-ITX с плотным размещением элементов вблизи микросхем, и особенно в сочетании с кулерами, имеющими универсальные крепления, рассчитанные также на площадки большего размера. Во всех случаях рекомендуется предварительная примерка кулера к конкретной плате перед его приобретением.
Совместимость какого-либо кулера с той или иной материнской платой не означает пригодности такой комбинации для произвольных условий применения. Это особенно касается тесных корпусов, в том числе моноблоков. Во всех случаях рекомендуется тщательное тестирование всей связки «Плата + Кулер + Корпус + Прочие компоненты» под нагрузкой в целевых климатических условиях.

Кулеры для ЦП

Марка Модель и артикул Тип TDP, Вт Теплосъёмник
и тепл. трубки
Вентилятор Размер, мм Вес, г «775»
72 × 72 мм
«1155»
75 × 75 мм
«1366»
80 × 80 мм
«2011-N»
3,7″ × 2,2″
«Brick»
4,2″ × 2,0″
«TR4»
105 × 65 мм
Aerocool BAS U-3P
(BAS U-3P)
воздушный активный
классический
110 Ø 35 мм, Al
без тепл. трубок
120 × 120 × 25 мм
1800 об./мин.
131 × 131 × 62 н/д да да нет нет нет нет
Aerocool Verkho 2 Slim
(4'713105'960860)
воздушный активный
лежачая башня
105 45 × 38 мм, Cu + Al
2 трубки Ø 6 мм
92 × 92 × 15 мм
1000 – 2300 об./мин. (PWM)
102 × 92 × 34 475 н/д н/д нет нет нет нет
Cooler Master DI5-9HDSF-PL-GP
(DI5-9HDSF-PL-GP)
воздушный активный
классический
115 Ø 25 мм, Al
без тепл. трубок
95 × 95 × 25 мм
0 – 4200 об./мин. (PWM)
90 × 90 × 38 279 да нет нет нет нет нет
Cooler Master GeminII M5 LED
(RR-T520-16PK)
воздушный активный
лежачая башня
130 35 × 32 мм, Cu + Al
5 трубок Ø 6 мм
120 × 120 × 15 мм
500 – 1600 об./мин. (PWM)
131 × 126 × 63[1] н/д да да[2] да нет нет нет
Cooler Master Hyper D92
(RR-HD92-28PK-R1)
воздушный активный
башня
н/д 40 × 38 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
92 × 92 × 25 мм (2 шт.)
800 – 2800 об./мин. (PWM)
127 × 85 × 147 636[3] да да да нет нет нет
Cooler Master Standard I50С
(RH-I50C-20PK-B1)
воздушный активный
классический
77 Ø 25 мм, Cu+Al
без тепл. трубок
92 × 92 × 25 мм
2000 об./мин.
95 × 95 × 80 н/д да да нет нет нет нет
DeepCool Gammaxx 400
(DP-MCH4-GMX400)
воздушный активный
башня
130 35× 35 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
120 × 120 × 25 мм
900 – 1500 об./мин. (PWM)
135 × 80 × 155 670 нет[4] нет[4][5] нет[5] нет нет нет
DeepCool HTPC-200
(DP-MCH28015-H200)
воздушный активный
лежачая башня
95 38 × 38 мм, Cu + Al
2 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 15 мм
600 – 2500 об./мин. (PWM)
98 × 90 × 47 223 н/д да нет нет нет н/д
DeepCool Theta 15 PWM
(DP-ICAS-T15P)
воздушный активный
классический
95 Ø 35 мм, Al
без тепл. трубок
100 × 100 × 25 мм
800 – 2800 об./мин. (PWM)
98 × 98 × 46 290 н/д да нет нет нет н/д
DeepCool Theta 31 PWM
(DP-ICAS-T31P)
воздушный активный
классический
95 Ø 35 мм, Cu + Al
без тепл. трубок
100 × 100 × 25 мм
900 – 2400 об./мин. (PWM)
98 × 98 × 60 450 н/д да нет нет нет н/д
Enzotech 117 × 61 × 25 pin Al
(MP11761-25)
воздушный пассивный
радиатор игольчатый
н/д 106 × 50 мм, Al
иглы Ø 2,5 мм
нет 117 × 61 × 25 102 н/д нет нет нет да н/д
Jilin 117 × 61 × 25 pin Al
(HZ-F239)
воздушный пассивный
радиатор игольчатый
н/д 106 × 50 мм, Al
иглы Ø 2,5 мм
нет 117 × 61 × 25 102 н/д нет нет нет да н/д
ID-Cooling Icekimo 120W
(ID-CPU-ICEKIMO120W)
жидкостный закрытый
внутри корпуса
150 40 × 40 мм, Cu
1 + 1 трубка Ø 8 мм
120 × 120 × 25 мм
700 – 1500 об./мин. (PWM)
68 × 68 × 36 +
120 × 154 × 58
н/д н/д да[6] да[6] нет нет н/д
ID-Cooling IS-25i
(неизвестный артикул)
воздушный активный
лежачая башня
75 52 × 46 мм, Cu + Al
2 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 10 мм
800 – 2700 об./мин. (PWM)
92 × 88 × 27 240 н/д да нет нет нет н/д
ID-Cooling IS-30
(ID-CPU-IS-30)
воздушный активный
лежачая башня
100 42 × 38 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
92 × 92 × 12 мм
800 – 3600 об./мин. (PWM)
100 × 92 × 30 310 н/д нет[7] нет[7] нет нет н/д
ID-Cooling SE-912i-B/R/…
(ID-CPU-SE-912i-…)
воздушный активный
башня
100 40 × 38 мм, Cu+Al
2 трубки Ø 6 мм
120 × 120 × 25 мм
1600 об./мин. (неупр.)
120 × 63 × 130 295 н/д да да нет нет н/д
Noctua NH-U12S TR4-SP3
(NH-U12S TR4-SP3)
воздушный активный
башня
130 75 × 60 мм, Al
5 трубок Ø 6 мм
120 × 120 × 25 мм
300 – 1500 об./мин. (PWM)
125 × 71 × 158 870 нет нет нет нет нет да
Scythe Big Shuriken 2 rev. B
(SCBSK-2100)
воздушный активный
лежачая башня
н/д 52 × 40 мм, Al (+ Cu)
5 трубок Ø 6 мм
120 × 120 × 12 мм
500 – 2000 об./мин. (PWM)
125 × 135 × 58[1] 410 н/д да да нет нет н/д
Scythe Kozuti
(SCKZT-1000)
воздушный активный
лежачая башня
н/д 38 × 38 мм, Al (+ Cu)
3 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 10 мм
800 – 3300 об./мин. (PWM)
110 × 103 × 40 250 н/д да да нет нет н/д
SuperMicro 1U Passive 2011-S
(SNK-P0047P)
воздушный пассивный
радиатор ребристый
145 70 × 70 мм, Al
без тепл. трубок
нет 90 × 90 × 27 ≈250 нет нет да[8] нет нет нет
SuperMicro 2U Passive 2011-S
(SNK-P0048P)
воздушный пассивный
радиатор ребристый
145 70 × 70 мм, Al
2 трубки Ø 6 мм
нет 90 × 90 × 64 ≈400 нет нет да[8] нет нет нет
SuperMicro 2U Active 2011-S/N
(SNK-P0048AP4)
воздушный пассивный
башня
145 65 × 65 мм, Al
2 трубки Ø 6 мм
60 × 60 × 25 мм
до 8400 об./мин. (PWM)
85 × 80 × 65 ≈500 нет нет да[8] да нет нет
Thermaltake Engine 27
(CL-P032-CA06SL-A)
воздушный активный
радиальный
70 35 × 35 мм, Cu + Al
без тепл. трубок
60 × 60 × 12 мм
1500 – 2500 об./мин. (PWM)
92 × 92 × 27 310 н/д да нет нет нет н/д
Thermaltake Slim X3
(CLP0534)
воздушный активный
лежачая башня
73 57 × 40 мм, Cu + Al
2 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 15 мм
1200 – 2400 об./мин. (PWM)
99 × 92 × 36 180 да да нет нет нет н/д
Titan Dragonfly 3
(TTC-NC85TZ(RB))
воздушный активный
башня
130 42 × 36 мм, Cu + Al
3 трубки Ø 6 мм
95 × 95 × 15 мм
210 – 2100 об./мин. (PWM)
100 × 72 × 150 460 н/д да да нет нет н/д
Titan Dragonfly 4
(TTC-NC95TZ(RB))
воздушный активный
башня
160 42 × 36 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
120 × 120 × 15 мм
150 – 1500 об./мин. (PWM)
120 × 72 × 160 580[3] н/д да да нет нет н/д
Titan NC25TZ
(TTC-NC25TZ/PW(RB))
воздушный активный
лежачая башня
130 65 × 40 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 15 мм
1500 – 3500 об./мин. (PWM)
106 × 95 × 46 370 н/д да да нет нет н/д
Titan NC35TZ
(TTC-NC35TZ/PW(RB))
воздушный активный
лежачая башня
115 65 × 40 мм, Cu + Al
2 трубки Ø 6 мм
80 × 80 × 15 мм
1500 – 3500 об./мин. (PWM)
106 × 95 × 46 340 н/д да нет нет нет н/д
Zalman CNPS10X Optima
(CNPS10X Optima 2011)
воздушный активный
башня
160 38 × 38 мм, Cu + Al
4 трубки Ø 6 мм
120 × 120 × 25 мм
1000 – 1700 об./мин. (PWM)
132 × 85 × 152 630 н/д DIY[9] DIY[9] нет нет нет

Кулеры для КПИ

Марка Модель и артикул Тип TDP, Вт Теплосъёмник Размер, мм Вес, г Термоскотч
(термоклей)
167″ × 1132
Quarter brick»)
Enzotech MP5837-10 58×37×10 pin Al
(MP5837-10)
воздушный пассивный
радиатор игольчатый
н/д 45 × 26 мм, Al 58 × 37 × 10 20 нет да
Fischer Elektronik ICK S 36 x 36 x 10 воздушный пассивный
радиатор игольчатый
16 36 × 36 мм, Al 36 × 36 × 10 17 да нет

Примечания

  1. 1,0 1,1 Раскидистый радиатор, закрывающий собой слоты оперативной памяти: модули ОЗУ будет невозможно установить или извлечь без демонтажа процессорного кулера.
  2. «Для удобства переставил пружины на место между шляпкой винта и креплением», — пользователь ge0gr4f.
  3. 3,0 3,1 Массивный кулер с большим моментом инерции может деформировать материнскую плату при её вертикальном расположении и/или оторвать припаянную микросхему от платы, особенно при вибрации (в том числе во время транспортировки).
  4. 4,0 4,1 Крепление на защёлках для Socket 775–1155 (72–75 мм) рассчитано на высокую посадку микросхемы в сокете — теплосъёмник оказывается слишком далеко от крышки микросхемы, распаянной прямо на плате.
  5. 5,0 5,1 Крепление на подпружиненных винтах M4 для Socket 1155–1366 (75–80 мм) могло бы подойти, но в комплекте с кулером не поставляется монтажная пластина (backplate), да и усилие к винтам пришлось бы прилагать опасно большое, чтобы они прошли сквозь отверстия в материнской плате и вышли наружу с другой стороны. Ввиду последнего обстоятельства, использование обычных гаек M4 с кузовными шайбами вместо монтажной пластины нельзя считать приемлемым решением, так как это скорее всего приведёт к деформации текстолита и отрыванию микросхемы в процессе монтажа, даже если удастся одновременно протолкнуть и закрутить хотя бы 2 винта (по диагонали), — уж больно пружины тугие, рассчитанные на меньшее сжатие.
  6. 6,0 6,1 Чисто механически, кулер совместим. Однако протестированный экземпляр показал недостаточную способность теплоотведения под нагрузкой для таких процессоров как «Эльбрус-8С».
  7. 7,0 7,1 Остаётся слишком большой зазор. Его бы не было, если бы ножки (Ø 5 мм) продевались сквозь отверстия в плате (Ø 4 мм), или если бы можно было переставить ножки с другой стороны монтажных балок — но это не предусмотрено и не возможно ввиду приземистости основной части кулера.
  8. 8,0 8,1 8,2 Поставляется без монтажной пластины (backplate), поэтому может подойти только для [серверных] плат, имеющих свою пластину в комплекте, либо в случае приобретения совместимой пластины отдельно.
  9. 9,0 9,1 С заменой штатных винтов на M3 × 8 с кузовными шайбами.

Источники

  • Внутренний баг МЦСТ № 121445
  • Внутренний баг МЦСТ № 121453
  • Руководства по эксплуатации компьютеров Эльбрус