Список совместимости/Оперативная память/DDR4: различия между версиями

Материал из Базы знаний сообщества разработчиков Эльбрус
Перейти к навигации Перейти к поиску
(→‎Общие требования: Добавление новых ограничений — многокристальные чипы, многослойные кристаллы, многослотовые каналы)
м (Добавление shortcut)
Строка 1: Строка 1:
 +
{{ShortcutAddress|HCL/RAM/DDR4}}
 
{{CompatibilityWarning}}
 
{{CompatibilityWarning}}
  

Версия 15:26, 23 декабря 2020

Короткий адрес этой страницы: HCL/RAM/DDR4
Любые сведения о совместимости аппаратного и/или программного обеспечения не являются официальными заявлениями, если не сопровождаются ссылкой на официально утверждённый протокол тестирования. Аппаратное или программное обеспечение, упоминаемое без сведений о совместимости с каким-либо конкретным типом компьютера (процессора, контроллера периферии), следует считать лишь потенциально совместимым.

Область применимости

Все перечисленные процессоры имеют однотипный контроллер памяти и, соответственно, схожие аппаратные возможности. Однако инициализацию контроллера для его сопряжения с установленными модулями памяти выполняет Программа начального старта, реализация которой может различаться для разных процессоров.

Общие требования

При самостоятельном выборе следует учитывать основные требования, предъявляемые встроенным контроллером памяти:

  • количество кристаллов в микросхеме — 1 (single die package);
  • количество слоёв в кристалле — 1 (классическая 2D-технология);
  • ширина шины данных одной микросхемы — 4, 8, 16 бит (обозначение: x4, x8, x16);
  • ширина шины данных всего модуля — 72 бит (ECC);
  • буферизация — регистровая (registered, RDIMM, DDR4R) или без буферизации (unbuffered, UDIMM);
  • количество рангов в модуле — 1, 2, 4;
  • суммарное количество рангов в канале — 1, 2, 4 (актуально, когда по 2 слота на канал);
  • напряжение — обычное (1,2 В);
  • форм-фактор — DIMM;
  • все модули в компьютере должны быть идентичными.

Из этого следует, что не поддерживаются модули:

  • с многокристальными микросхемами — модули multi-die package не поддерживаются (dual-die, quad-die);
  • с многослойными кристаллами — модули 3DS не поддерживаются (3D stacking);
  • без коррекции ошибок (ECC) — модули x64 не поддерживаются;
  • при превышении количества рангов — 2 модуля 4R в одном канале не поддерживаются (актуально, когда на каждом канале по 2 слота);
  • с пониженной нагрузкой (load-reduced) — модули LR-DIMM не поддерживаются;
  • разнородные — смешивать разные модули нельзя (даже для разных процессоров в многопроцессорной машине).

Максимальный темп передачи, поддерживаемый контроллером на данный момент, — 2400 МТ/с. Частота контроллера памяти в конкретном компьютере может быть установлена ниже номинальной. Модули памяти с более высоким номиналом, предположительно, будут работать — на фактической частоте контроллера памяти.

Поддержка конкретных разновидностей модулей (в рамках возможностей контроллера) зависит от Программы начального старта — в соответствии с наличием спроса со стороны заказчиков.

Registered DDR4

Данный тип модулей наиболее широко поддерживается компьютерами Эльбрус.

Марка Артикул Объём, ГБ Тип Темп, МТ/с Буфер Защита Высота Формат Ранг Ширина Эльбрус-8СВ 2С3/12С/16С R2000/R2000+
Innodisk M4R0-8GSSBCIK 8 DDR4 2666 Registered ECC FH DIMM 2R x8 да н/д н/д
Transcend TS424RLD16GL-MTS 16 DDR4 2400 Registered ECC LP DIMM н/д н/д да н/д н/д

Unbuffered DDR4

Данный тип модулей используется преимущественно в персональных компьютерах с низкими требованиями к объёму памяти.

Марка Артикул Объём, ГБ Тип Темп, МТ/с Буфер Защита Высота Формат Ранг Ширина Эльбрус-8СВ 2С3/12С/16С R2000/R2000+
Transcend TS426ELD8G-MTS 8 DDR4 2666 Unbuffered ECC FH DIMM н/д н/д да н/д н/д

Источники

  • Внутренний баг МЦСТ № 122084
  • Внутренняя вики МЦСТ, статья «Поддерживаемое оборудование»
  • Руководства по эксплуатации компьютеров Эльбрус