Список совместимости/Системы охлаждения
Содержание
Область применимости
В настоящее время все микросхемы центральных процессоров и контроллеров ввода-вывода припаиваются к материнской плате — они не устанавливаются в гнездо (сокет) для возможности быстрого извлечения. Это порождает общие требования ко всем системам охлаждения, изложенные в следующем разделе.
Общие требования
Система охлаждения (кулер) центрального процессора должна позволять приблизить теплосъёмник на расстояние 3,2–3,6 мм от печатной платы — такова типовая высота микросхем ЦП, распаянных на плате. Многие кулеры рассчитаны на размещение процессора в гнезде (сокете), которое приподнимает микросхему над материнской платой ещё на несколько миллиметров. Тем не менее, многие не совсем совместимые «из коробки» кулеры могут быть легко адаптированы — путём подкладывания шайб для компенсации избыточной длины винтов или заменой винтов на менее длинные, либо путём переворота монтажных балок вверх тормашками (если у них есть изгиб вверх — чтобы он стал изгибом вниз).
Рекомендуются системы охлаждения ЦП с креплением на подпружиненных винтах — не на защёлках. Затягивать винты следует синхронно все сразу: подкручивая по чуть-чуть и переходя к следующему по диагонали — так чтобы не допустить перекоса, при котором текстолит печатной платы может погнуться, а припаянная микросхема — оторваться от платы.
При подборе кулера для конкретного процессора следует соотносить не только уровень тепловыделения микросхемы и номинальную способность теплоотвода системой охлаждения, но и площадь соприкасающихся поверхностей: номинально мощный кулер с небольшим теплосъёмником, рассчитанным на микросхемы малого размера, может оказаться не столь эффективен при отводе тепла с большой крышки.
При подборе радиатора для КПИ учитывать площать контакта тоже следует, но в обратном смысле, так как размер крышки у этих микросхем небольшой — поэтому более крупный радиатор может оказаться не таким эффективным, как можно было бы ожидать. А поскольку радиатор часто крепится на термоскотч (термоклей), избыточно крупных радиаторов следует избегать. Кроме того, на компактных платах вокруг микросхемы КПИ может не оказаться свободного места для размещения негабаритных радиаторов (выходящих за габариты микросхемы); в том числе радиатор КПИ на таких платах может не уместиться рядом с кулером ЦП.
Для возможности использования широко распространённых кулеров на материнских платах предусмотрены типовые монтажные отверстия (тип отверстий на конкретной плате указан в её технических характеристиках):
| Расстояние | Диаметр | Обозначение | Совместимость |
|---|---|---|---|
| 72 × 72 мм | 4 мм | «775» | Intel Socket 771, 775 |
| 75 × 75 мм | 4 мм | «1155» | Intel Socket 1150, 1151, 1155, 1156, 1200 |
| 80 × 80 мм | 4 мм | «1366» | Intel Socket 1356, 1366, 2011-Square, 2066-Square, 3647-Square |
| 3,7″ × 2,2″ | 4 мм | «2011-N» | Intel Socket 2011-Narrow, 2066-Narrow, 3647-Narrow |
| 4,2″ × 2,0″ | 3 мм | «Full brick» | промышленные преобразователи AC-DC, DC-DC |
| 16⁄7″ × 11⁄32″ | 3 мм | «Quarter brick» | промышленные преобразователи AC-DC, DC-DC |
| 105 × 65 мм | 3,5 мм | «TR4» | AMD Socket SP3, SP3r2 (TR4), SP3r3 (sTRX4) |
На некоторых платах крепление радиатора КПИ возможно не только на термоскотче (термоклее), но и на защёлках / скобах / винтах — тип посадочных отверстий указывается в технических характеристиках конкретной платы.
Кулеры для ЦП
| Марка | Модель и артикул | Тип | TDP, Вт | Теплосъёмник и тепл. трубки |
Вентилятор | Размер, мм | Вес, г | 75 × 75 мм («1155») |
80 × 80 мм («1366») |
3,7″ × 2,2″ («2011-N») |
4,2″ × 2,0″ («Full brick») |
105 × 65 мм («TR4») |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Aerocool | Verkho 2 Slim (4'713105'960860) |
воздушный активный лежачая башня |
105 | 45 × 38 мм, Cu + Al 2 трубки Ø 6 мм |
92 × 92 × 15 мм 1000 – 2300 об./мин. (PWM) |
102 × 92 × 34 | 475 | н/д | нет | нет | нет | нет |
| Cooler Master | GeminII M5 LED (RR-T520-16PK) |
воздушный активный лежачая башня |
130 | 35 × 32 мм, Cu + Al 5 трубок Ø 6 мм |
120 × 120 × 15 мм 500 – 1600 об./мин. (PWM) |
131 × 126 × 63[1] | н/д | да[2] | да | нет | нет | н/д |
| Cooler Master | Hyper D92 (RR-HD92-28PK-R1) |
воздушный активный башня |
н/д | 40 × 38 мм, Cu + Al 4 трубки Ø 6 мм |
92 × 92 × 25 мм (2 шт.) 800 – 2800 об./мин. (PWM) |
127 × 85 × 147 | 636[3] | да | да | нет | нет | н/д |
| DeepCool | Gammaxx 400 (DP-MCH4-GMX400) |
воздушный активный башня |
130 | 35× 35 мм, Cu + Al 4 трубки Ø 6 мм |
120 × 120 × 25 мм 900 – 1500 об./мин. (PWM) |
135 × 80 × 155 | 670 | н/д | н/д | нет | нет | н/д |
| DeepCool | HTPC-200 (DP-MCH28015-H200) |
воздушный активный лежачая башня |
95 | 38 × 38 мм, Cu + Al 2 трубки Ø 6 мм |
80 × 80 × 15 мм 600 – 2500 об./мин. (PWM) |
98 × 90 × 47 | 223 | да | нет | нет | нет | н/д |
| DeepCool | Theta 15 PWM (DP-ICAS-T15P) |
воздушный активный классический |
95 | Ø 35 мм, Al без тепл. трубок |
100 × 100 × 25 мм 800 – 2800 об./мин. (PWM) |
98 × 98 × 46 | 290 | да | нет | нет | нет | н/д |
| DeepCool | Theta 31 PWM (DP-ICAS-T31P) |
воздушный активный классический |
95 | Ø 35 мм, Cu + Al без тепл. трубок |
100 × 100 × 25 мм 900 – 2400 об./мин. (PWM) |
98 × 98 × 60 | 450 | да | нет | нет | нет | н/д |
| Enzotech | 117 × 61 × 25 pin Al (MP11761-25) |
воздушный пассивный радиатор игольчатый |
н/д | 106 × 50 мм, Al иглы Ø 2,5 мм |
нет | 117 × 61 × 25 | 102 | нет | нет | нет | да | н/д |
| Jilin | 117 × 61 × 25 pin Al (HZ-F239) |
воздушный пассивный радиатор игольчатый |
н/д | 106 × 50 мм, Al иглы Ø 2,5 мм |
нет | 117 × 61 × 25 | 102 | нет | нет | нет | да | н/д |
| ID-Cooling | Icekimo 120W (ID-CPU-ICEKIMO120W) |
жидкостный закрытый внутри корпуса |
150 | 40 × 40 мм, Cu 1 + 1 трубка Ø 8 мм |
120 × 120 × 25 мм 700 – 1500 об./мин. (PWM) |
68 × 68 × 36 + 120 × 154 × 58 |
н/д | да | да | нет | нет | н/д |
| ID-Cooling | IS-25i (неизвестный артикул) |
воздушный активный лежачая башня |
75 | 52 × 46 мм, Cu + Al 2 трубки Ø 6 мм |
80 × 80 × 10 мм 800 – 2700 об./мин. (PWM) |
92 × 88 × 27 | 240 | да | нет | нет | нет | н/д |
| ID-Cooling | IS-30 (ID-CPU-IS-30) |
воздушный активный лежачая башня |
100 | 42 × 38 мм, Cu + Al 4 трубки Ø 6 мм |
92 × 92 × 12 мм 800 – 3600 об./мин. (PWM) |
100 × 92 × 30 | 310 | нет[4] | нет[4] | нет | нет | н/д |
| ID-Cooling | SE-912i-B/R/… (ID-CPU-SE-912i-…) |
воздушный активный башня |
100 | 40 × 38 мм, Cu+Al 2 трубки Ø 6 мм |
120 × 120 × 25 мм 1600 об./мин. (неупр.) |
120 × 63 × 130 | 295 | да | да | нет | нет | н/д |
| Scythe | Big Shuriken 2 rev. B (SCBSK-2100) |
воздушный активный лежачая башня |
н/д | 52 × 40 мм, Al (+ Cu) 5 трубок Ø 6 мм |
120 × 120 × 12 мм 500 – 2000 об./мин. (PWM) |
125 × 135 × 58[1] | 410 | да | да | нет | нет | н/д |
| Scythe | Kozuti (SCKZT-1000) |
воздушный активный лежачая башня |
н/д | 38 × 38 мм, Al (+ Cu) 3 трубки Ø 6 мм |
80 × 80 × 10 мм 800 – 3300 об./мин. (PWM) |
110 × 103 × 40 | 250 | да | да | нет | нет | н/д |
| SuperMicro | 2U Passive 2011-S (SNK-P0048P) |
воздушный пассивный радиатор ребристый |
145 | 70 × 70 мм, Al 2 трубки Ø 6 мм |
нет | 90 × 90 × 64 | н/д | нет | да | нет | нет | н/д |
| SuperMicro | 2U Active 2011-S/N (SNK-P0048AP4) |
воздушный пассивный башня |
145 | 65 × 65 мм, Al 2 трубки Ø 6 мм |
60 × 60 × 25 мм до 8400 об./мин. (PWM) |
85 × 80 × 65 | н/д | нет | да | да | нет | н/д |
| Thermaltake | Engine 27 (CL-P032-CA06SL-A) |
воздушный активный радиальный |
70 | 35 × 35 мм, Cu + Al без тепл. трубок |
60 × 60 × 12 мм 1500 – 2500 об./мин. (PWM) |
92 × 92 × 27 | 310 | да | нет | нет | нет | н/д |
| Thermaltake | Slim X3 (CLP0534) |
воздушный активный лежачая башня |
73 | 57 × 40 мм, Cu + Al 2 трубки Ø 6 мм |
80 × 80 × 15 мм 1200 – 2400 об./мин. (PWM) |
99 × 92 × 36 | 180 | да | нет | нет | нет | н/д |
| Titan | Dragonfly 3 (TTC-NC85TZ(RB)) |
воздушный активный башня |
130 | 42 × 36 мм, Cu + Al 3 трубки Ø 6 мм |
95 × 95 × 15 мм 210 – 2100 об./мин. (PWM) |
100 × 72 × 150 | 460 | да | да | нет | нет | н/д |
| Titan | Dragonfly 4 (TTC-NC95TZ(RB)) |
воздушный активный башня |
160 | 42 × 36 мм, Cu + Al 4 трубки Ø 6 мм |
120 × 120 × 15 мм 150 – 1500 об./мин. (PWM) |
120 × 72 × 160 | 580[3] | да | да | нет | нет | н/д |
| Titan | NC25TZ (TTC-NC25TZ/PW(RB)) |
воздушный активный лежачая башня |
130 | 65 × 40 мм, Cu + Al 4 трубки Ø 6 мм |
80 × 80 × 15 мм 1500 – 3500 об./мин. (PWM) |
106 × 95 × 46 | 370 | да | да | нет | нет | н/д |
| Titan | NC35TZ (TTC-NC35TZ/PW(RB)) |
воздушный активный лежачая башня |
115 | 65 × 40 мм, Cu + Al 2 трубки Ø 6 мм |
80 × 80 × 15 мм 1500 – 3500 об./мин. (PWM) |
106 × 95 × 46 | 340 | да | нет | нет | нет | н/д |
Кулеры для КПИ
| Марка | Модель и артикул | Тип | TDP, Вт | Теплосъёмник | Размер, мм | Вес, г | Термоскотч (термоклей) |
16⁄7″ × 11⁄32″ («Quarter brick») |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Enzotech MP5837-10 | 58×37×10 pin Al (MP5837-10) |
воздушный пассивный радиатор игольчатый |
н/д | 45 × 26 мм, Al | 58 × 37 × 10 | 20 | нет | да |
| Fischer Elektronik | ICK S 36 x 36 x 10 | воздушный пассивный радиатор игольчатый |
16 | 36 × 36 мм, Al | 36 × 36 × 10 | 17 | да | нет |
Примечания
- ↑ 1,0 1,1 Раскидистый радиатор, закрывающий собой слоты оперативной памяти: модули ОЗУ будет невозможно установить или извлечь без демонтажа процессорного кулера.
- ↑ «Для удобства переставил пружины на место между шляпкой винта и креплением», — пользователь ge0gr4f.
- ↑ 3,0 3,1 Массивный кулер с большим моментом инерции может деформировать материнскую плату при её вертикальном расположении и/или оторвать припаянную микросхему от платы, особенно при вибрации (в том числе во время транспортировки).
- ↑ 4,0 4,1 Остаётся слишком большой зазор. Его бы не было, если бы ножки (Ø 5 мм) продевались сквозь отверстия в плате (Ø 4 мм), или если бы можно было переставить ножки с другой стороны монтажных балок — но это не предусмотрено и не возможно ввиду приземистости основной части кулера.
Источники
- Внутренний баг МЦСТ № 121445
- Внутренний баг МЦСТ № 121453
- Руководства по эксплуатации компьютеров Эльбрус
